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三星与AMD扩大AI内存战略合作 联手推进HBM4供应并探讨芯片代工
3月18日下午消息，三星电子与AMD正式签署谅解备忘录，双方宣布扩大在AI基础设施内存供应领域的战略合作，聚焦下一代AI芯片内存方案，并同步探讨芯片代工合作可能，抢抓AI算力爆发的市场机遇。
三星拿下苹果iPhone Fold 2000万块面板订单 预计5月启动量产
3月13日消息，据韩媒ajunews昨日（3月12日）发布博文报道，在苹果供应链体系中，三星的统治力正空前强化，已成功拿下苹果首款折叠手机iPhone Fold高达2000万块的面板订单，且该面板预估将于2026年5月正式启动量产，标志着三星在苹果高端显示供应链中的地位进一步巩固。
TCL首次超越三星 登顶2025年12月全球电视出货量榜首
2月20日消息，据Counterpoint Research发布最新全球月度电视追踪报告显示，TCL在2025年12月首次超越长期领跑的三星，成功登顶全球电视出货量第一，终结了三星连续11个月的榜首地位，成为全球电视市场格局的重要转折点。
三大DRAM厂商HBM4竞争白热化 三星率先量产，英伟达或放宽规格要求
2月13日消息，据韩媒ZDNet今日报道，全球三大DRAM厂商三星电子、SK海力士、美光之间围绕HBM4（第四代高带宽内存）的市场竞争正日益激化，其中三星电子于昨日（2月12日）率先启动HBM4量产，抢在SK海力士和美光之前，率先迈出抢占高端存储芯片市场的关键一步，不过目前三家厂商的量产均属于“风险量产”阶段。
三星向高通提供LPDDR6X内存样品 预计2027年搭载于高通AI推理解决方案
2月12日消息，韩媒the bell于本月10日报道称，三星电子已正式向高通提供LPDDR6X内存样品。据行业相关消息透露，高通有望在2027年推出的AI250推理解决方案中，搭载这款全新存储半导体产品，推动AI解决方案性能升级。
三星代工激进发力2纳米工艺 2026年订单目标增长130%
2月7日消息，供应链媒体Digitimes昨日发布博文报道称，三星电子代工部门近期设立激进发展目标，计划在2026年将其2纳米GAA（环绕栅极）工艺的订单量提升130%，借此抢抓市场机遇，扩大在先进制程代工领域的市场份额。
