彭博社知名记者马克・古尔曼（Mark Gurman）于 8 月 25 日在 X 平台（原推特）发布消息，透露苹果公司计划在 iPhone 18 Pro 中采用其自主研发的第二代基带芯片。这一举措标志着苹果在摆脱对第三方供应商依赖的进程中又迈出了重要一步。
古尔曼在推文中指出，尽管今年发布的 iPhone 17 系列中的 Pro 机型仍将采用高通的基带芯片，但被称为 “超薄机型” 的 iPhone 17 Air 将搭载类似 iPhone 16e 的第一代自研 C1 基带芯片。这意味着 iPhone 17 系列中，仅 iPhone 17 Air 会使用苹果自研的 C1 基带。该基带虽然在功耗控制方面表现出色，有助于延长手机续航，但它不支持毫米波网络，最高仅能兼容 sub-6GHz 网络。
科技媒体 WccfTech 分析认为，这一限制可能导致 iPhone 17 Air 在移动数据网络下的极限下载速度不及其他支持毫米波的机型。毫米波网络理论上可实现超 1Gbps 的下载速度，而 sub-6GHz 网络的速度通常在 100-700Mbps 之间。不过，sub-6GHz 网络也有其优势，如覆盖范围更广、信号穿透力更强，连接稳定性更高且功耗较低。因此，苹果有可能将 iPhone 17 Air 宣传为 “续航最强的 6.1 寸超薄手机”。
路透社此前的报道显示，苹果 A19 Pro 芯片与 C1 基带协同工作时，能够智能判断并优先处理关键数据流量，从而节省电量。但也有观点认为，iPhone 17 Air 可能会因较高的价格以及缺少毫米波网络支持而受到消费者批评。
毫米波在 5G 网络中，通常指 24GHz 至 40GHz 范围内的频段。其理论下行速度可达 1-10Gbps，能实现毫秒级响应，适用于 VR、云游戏、自动驾驶等对网络速度和延迟要求极高的领域。不过，毫米波信号传播距离有限，容易受到障碍物阻挡而衰减，且部署成本高昂。目前，苹果仅在美版 iPhone 中配备了毫米波雷达，其他地区用户暂无法体验这一高速网络。
苹果自研基带芯片的发展进程备受关注，从最初传出研发计划，到 iPhone 16e 首次搭载 C1 基带，再到如今 iPhone 18 Pro 将配备第二代基带的消息，苹果逐步加大在基带芯片领域的投入与布局，旨在提升产品的整体性能与自主性。
