9月10日凌晨，苹果正式推出备受瞩目的 iPhone 17 与 iPhone 17 Pro 系列新机。此次新品不仅在外观设计上进行了精致雕琢，性能方面更是实现了质的飞跃，其中 iPhone 17 Pro 与 iPhone Air 所搭载的全新 A19 Pro 芯片，成为全场焦点，其 CPU 性能直逼 M4 MacBook Pro。目前，A19 Pro 芯片已率先在 Geekbench 跑分平台亮相，成绩十分惊艳，远超去年同期芯片产品。
此次 Geekbench 平台上曝光的跑分数据，由知名科技爆料者 Jukanlosreve 在 X 平台率先分享。数据显示，测试设备型号为 “iPhone18,2”，结合苹果过往产品迭代规律以及行业资深分析师预测，该型号极有可能对应全新的 iPhone 17 Pro。值得一提的是，本次参与跑分测试的 A19 Pro 芯片版本，配备了 6 核 GPU，性能强劲；而同样搭载 A19 Pro 芯片的 iPhone Air，其 GPU 核心数则为 5 核，以适配不同机型的性能需求与功耗平衡。
从跑分结果来看，iPhone 17 Pro 内置的 A19 Pro 芯片展现出了卓越的运算能力，单核成绩一举突破 3895 分大关，多核成绩也高达 9746 分，成功跻身当前智能手机性能第一梯队。对比搭载 A18 Pro 芯片的 iPhone 16 Pro，后者单核平均分为 3447 分，多核平均分为 8576 分，A19 Pro 芯片优势明显，单核性能提升幅度达 13%，多核性能更是提升了 14%，为用户带来更流畅、高效的使用体验，无论是多任务处理、大型游戏加载，还是复杂应用程序的运行，都能轻松应对。
与苹果自家的 M4 MacBook Pro 笔记本电脑相比，A19 Pro 芯片的表现同样可圈可点。M4 芯片单核跑分约为 3829 分，与 iPhone 17 Pro 的 A19 Pro 芯片单核性能近乎持平，展现出手机芯片在单线程运算能力上的巨大进步。不过在多核跑分方面，由于 M4 芯片拥有更多核心数量，且笔记本电脑在散热设计上更具优势，其多核跑分成绩轻松突破 14000 分，领先 iPhone 17 Pro 的 A19 Pro 芯片约 45%。尽管如此，iPhone 17 Pro 在如此紧凑的机身内，能实现与笔记本电脑相近的单核性能，已充分彰显出苹果在芯片研发领域的深厚技术底蕴。
除了亮眼的跑分成绩，iPhone 17 Pro 在硬件设计上也进行了针对性优化，以确保 A19 Pro 芯片性能得以充分释放。该机型首次为 iPhone 系列引入均热板散热系统，通过高效的热传导材料与精妙的散热结构设计，能够快速将芯片运行产生的热量均匀分散至机身各处，有效降低芯片温度，极大减少了因过热导致的性能降频现象。这意味着在日常使用场景中，无论是长时间玩高画质游戏、进行 4K 视频录制，还是运行大型文件解压等重度任务，iPhone 17 Pro 的 A19 Pro 芯片都能稳定维持高性能输出，将跑分优势切实转化为实际使用中的流畅体验，为用户带来前所未有的移动性能体验。
