9 月 16 日消息，今日 MediaTek 宣布，其首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为全球首批采用该技术的公司之一，预计明年底进入量产阶段。
台积电的 2 纳米制程技术首次采用纳米片（Nanosheet）电晶体结构，能够带来更优异的性能、功耗与良率。台积电的增强版 2 纳米制程技术与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升高达 18%，并能在相同速度下功耗减少约 36%。
MediaTek 与台积电一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组，而此次合作更象征着 MediaTek 与台积公司坚实伙伴关系的全新里程碑。
MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“此次采用台积电 2 纳米制程技术的芯片开发，再次展现我们引领业界，将先进半导体制程技术赋能于广泛的设备和应用解决方案的创新能力。我们与台积公司长期紧密合作，让 MediaTek 旗舰产品拥有至高性能与能效，为全球客户带来从边缘到云端的卓越解决方案。”
台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同运营长张晓强博士表示：“台积公司的 2 纳米技术标志着进入纳米片时代的重要一步，展现了我们为满足客户需求所付出的不懈努力，通过持续调整和提升我们的技术，提供高效能的计算能力。我们与 MediaTek 的持续合作，旨在最大化提升性能与能效，覆盖广泛的应用领域。”
虽然 MediaTek 官方并未公布具体产品，但从产品规划来看，这极有可能是下一代的天玑 9 系旗舰 —— 天玑 9600。此前有消息称，联发科将在 2025 年年底推出基于台积电 2 纳米工艺的天玑 9600 旗舰芯片，该芯片采用 8 核心设计，由 4 颗 Cortex-X5 大核与 4 颗 Cortex-A720 小核组成，GPU 为 Immortalis-G720。
如果一切顺利，搭载 MediaTek 2 纳米芯片的商用终端设备有望在 2026 年面市。这意味着 MediaTek 的旗舰移动处理器将首次与苹果最新的 A 系列处理器在制程技术上保持同步，不再存在制程代差，预计双方都将在 2026 年推出基于 2 纳米工艺的商用产品。
