12月13日消息，科技媒体Android Headline发布博文报道，高通为强化在中低端手机市场的竞争力，正式推出骁龙6s 4G Gen 2与骁龙4 Gen 4两款全新移动芯片。两款产品分别聚焦4G性能升级与5G体验普及，通过下放旗舰级技术特性，全面提升入门及中端机型的性能与多媒体表现，彰显高通巩固全价位段市场统治力的战略意图。
作为高通在4G中低端市场的全新主力，骁龙6s 4G Gen 2在性能上实现跨越式提升。该芯片采用Kryo CPU与Adreno GPU架构，CPU主频最高可达2.9GHz，据高通官方数据显示，其CPU性能较前代暴涨51%，GPU性能提升20%，图形处理能力显著增强，可流畅运行主流手游与多任务场景。
AI能力的下放成为该芯片的重要突破，其内置Hexagon处理器（NPU）专门负责AI任务处理，可稳定支持语音助手唤醒、端侧AI图像优化等功能，让入门级4G手机也能享受到智能交互体验。存储方面，芯片支持LPDDR4x内存与UFS 2.2闪存，虽未采用最新规格，但足以满足入门用户的存储需求。
影音与影像表现同样可圈可点。显示方面，芯片支持FHD+分辨率与120Hz高刷新率，能为入门机型带来流畅清晰的视觉体验；影像系统搭载Spectra Triple ISP（图像信号处理器），最高支持1.08亿像素摄像头，且支持三摄并发拍摄，可实现多镜头同时取景录制，满足用户多元拍摄需求。音频端优化了麦克风性能，支持多麦克风远场探测与回声消除，提升语音通话清晰度。
连接性与续航配套上，芯片支持4G LTE网络、Wi-Fi 5及蓝牙5.2，兼容Quick Charge 3快充技术，可平衡入门机型的连接稳定性与充电效率。
定位稍高的骁龙4 Gen 4则以5G体验普及为核心目标，同时在存储规格上实现旗舰级升级。该芯片CPU采用“2大核+6小核”架构，包含2个2.3GHz性能核与6个2.0GHz能效核，Adreno GPU同样支持120fps图形渲染，兼顾性能输出与功耗控制。与骁龙6s 4G Gen 2相比，其最大存储亮点在于升级支持LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，数据读写速度显著提升，可减少应用加载时间与文件传输延迟。
影像技术的进阶成为差异化优势，骁龙4 Gen 4引入“基于硬件的多帧降噪”技术，通过硬件级算法精准消除照片噪点，尤其在夜景拍摄场景下能大幅提升画面纯净度与细节表现。续航与快充能力也同步升级，支持Quick Charge 4+技术，理论上15分钟可将电量从0%充至50%（实际表现受厂商调校影响），配合能效优化设计，可缓解5G机型的续航焦虑。
连接性方面，芯片完整支持5G网络，搭配Wi-Fi 5与蓝牙5.1，能满足中端用户对高速网络与设备互联的需求。综合配置来看，该芯片为中端5G手机提供了高性价比的硬件解决方案。
此次两款芯片的发布，是高通深耕中低端手机市场的关键布局。Counterpoint数据显示，2025年全球中低端手机（售价2000元以下）市场占比仍高达58%，但该价位段机型长期存在性能不足、体验缩水等问题。高通通过将Hexagon NPU、高像素影像处理、高刷屏支持等旗舰级特性下放，有望推动中低端机型体验全面升级。
从行业竞争来看，联发科近年在中低端市场凭借天玑系列芯片持续发力，此次高通两款新芯片的推出，通过4G与5G市场的精准定位形成差异化对抗——骁龙6s 4G Gen 2巩固4G存量市场优势，骁龙4 Gen 4则发力5G中端增量市场。业内预计，小米、OPPO、vivo等主流手机厂商将在2026年初推出基于这两款芯片的机型，入门级4G手机售价或下探至1000元左右，中端5G机型价格有望稳定在1500-2000元区间。
目前高通尚未公布两款芯片的具体量产时间与合作厂商名单，但从技术规格来看，其已具备大规模商用条件。随着高通旗舰技术持续下放，中低端手机市场的“体验鸿沟”将进一步缩小，而消费者将成为直接受益者，有望以更低成本获得高性能、智能化的移动设备。
