【数码爱好者讯】据龙芯官微日前透露，下一代LS3A5000/3C5000正在设计中，四核LS3A5000预计很快就会流片。据悉，工艺升级后的LS3A5000比上一代LS3A4000的性能上进一步升级，单核性能提高50%，达到国际主流水平，功耗也会进一步降低。
龙芯3A5000是新一代桌面处理器，12nm工艺，每芯片包含4核，主频2.5GHz，单核性能可以达到30分左右，计划2020年上半年流片；
龙芯3C5000是新一代服务器处理器，12nm工艺，每芯片包含16核，支持4至16路服务器，具备高端服务器的商业竞争力，计划2020年下半年流片。
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2019年12月24日，龙芯中科在北京国家会议中心举办了2019龙芯新品发布会，发布了新一代通用PCU产品3A4000/3B4000。
这两款处理器采用龙芯新一代处理器核GS464V，28nm工艺制造，主频1.8-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分。
龙芯3A4000/3B4000在片内集成了安全机制，实现自主可控和安全可靠的统一。能够从机制上有效防范Meltdown和Spectre等漏洞，支持MD5、AES、SHA等加解密算法，支持专用安全可信模块及国密算法，支持“影子栈”等访问控制机制。
龙芯3A4000/3B4000芯片中的所有功能模块，包括CPU核心、片内互联总线、DDR4内存控制器及各种IO接口模块等的所有源代码均自主设计。芯片中所有定制模块，包括多端口寄存器堆、锁相环、DDR4PHY、高速IO接口PHY等版图均自主研发。除了流片厂家提供的基本设计环境，龙芯3A4000/3B4000没有使用任何第三方IP。
据胡伟武介绍，龙芯3A4000通用处理器性能与AMD公司28nm最后产品“挖掘机”处理器相当。在此基础上，龙芯公司将于明后年推出使用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000，其主频将提高到2.5GHz以上，通用处理性能将达到当时AMD的水平，标志着龙芯经过20年的努力，通用处理性能达到产品级的世界先进水平。
