11月6日消息，第九届中国国际进口博览会于11月5日在上海国家会展中心拉开帷幕。作为九届进博会“全勤生”，高通公司今年如约参展，亮相技术装备展区（3A4-05展位），以“让智能计算无处不在”为主题，展示与中国产业伙伴在6G前沿与AI生态领域的智能技术创新与合作成果。从全球首次公开实物展出的6G终端原型机以及面向6G网络的互动体验，到跨越个人AI与物理AI的新终端、新应用、新场景，高通依托进博会这一开放平台，集中呈现未来智能生态新图景。
第九届进博会高通公司展位
高通公司中国区董事长孟樸表示：“很高兴作为‘全勤生’再次相约进博会。九年来，进博会为我们提供了一个展示创新成果、了解市场需求、与产业伙伴深入交流的重要窗口和平台。今年，高通展台带来了从6G探索到AI生态的一系列新技术、新产品和新应用，也展现了我们与中国伙伴不断拓展合作领域、共同推动创新落地的最新进展。面向未来，我们期待继续发挥在连接、计算和AI等领域的技术优势，与产业伙伴携手推动更多创新走向实际应用。”
从5G测试平台到6G终端原型机，九年进博见证技术演进
本届高通展台的一大亮点，是全球首次公开实物展出的首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，高通已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展联合6G技术测试和互操作验证。今年9月，高通与中国移动还完成了符合3GPP最新定义的U6G频段原型基站与6G终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究探索迈入系统化验证新阶段。此外，展台还带来面向6G网络的“AI记忆”体验，通过连接将智能眼镜“看见”的画面上传到边缘服务器做AI推理，从而对物体进行识别与追溯检索，演示分布式计算支持的AI回忆用例，为观众描绘6G赋能的全新未来。
高通在第九届进博会展台首次公开实物展出6G终端原型机
从5G到6G，高通在进博会上的展示也折射出移动通信技术从验证走向商用、再迈向下一代技术探索的演进。早在2018年首届进博会，高通曾展示基于第一代5G调制解调器骁龙X50打造的移动测试平台（MTP），当时5G尚未商用。第二届进博会，5G刚刚开启商用，高通就带来多款搭载骁龙旗舰移动平台的5G手机，见证5G从技术验证走向规模化商用和生态的不断拓展。如今，在5G已经广泛商用的同时，高通又将6G终端原型机带到进博会，开启面向下一代移动通信技术的新一轮探索与验证。从5G测试平台到6G终端原型机，高通九年的进博之旅，也成为移动通信技术持续演进的一个缩影。
共绘个人AI生态图景，探索“以用户为中心的智能终端时代”
在探索6G前沿的同时，高通与中国生态伙伴正加速新一轮智能技术的落地应用，全新的生态合作成果也在本届进博会高通展台上得以生动展示。
在新一代AI技术探索方面，2023年，高通公开展示了在Android手机上运行Stable Diffusion。该演示基于第二代骁龙8移动平台，将参数规模超过10亿的Stable Diffusion模型完整运行在手机端。今年，高通进一步携手阶跃、Infris AI与江波龙，在手机端侧完整运行300亿参数级混合专家模型，将端侧AI能力进一步拓展至更复杂的智能体应用。依托骁龙平台的异构AI算力、Infris AI的MoE推理优化方案与江波龙的高性能存储方案，端侧智能体能够理解用户意图，自主拆解任务并调度相应“专家”，模拟完成处理邮件、安排日程、预订出行等复杂任务，并通过端侧运行更好地保障用户隐私和数据安全。
从技术能力到终端体验，智能体AI也正在向更多设备和应用场景延伸。展台多款智能体手机、智能体电脑、AI眼镜及可穿戴设备也吸引大量观众互动体验。搭载骁龙移动平台的荣耀Robot Phone、努比亚NaviX Ultra等产品，展现智能体手机的新形态；首次亮相高通展位的大模型原生智能体手机STEPX Neo，则带来了与支付宝神券、剪映、携程等应用和服务的生态合作体验，以软硬模一体化协同推动下一代个性化AI新体验。
