11月2日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 于 10 月 30 日发布最新季度智能手机处理器市场报告。数据显示，2026 年第三季度全球智能手机 SoC 整体出货规模同比出现 21% 的大幅收缩，行业需求端持续承压，整体市场尚未走出下行周期。
市场竞争格局在本季度发生明显变化，垂直整合厂商成为份额上涨的主要阵营。依托自研芯片与自有终端深度绑定的苹果，本季度处理器市占率达到 21%，与排名第一、市占 22% 的高通差距已十分微弱；同期三星自研 Exynos 芯片份额也提升至 8%。反观第三方通用芯片厂商，联发科市场占有率出现显著回落，从第二季度的 34% 下滑至本季度的 28%，在中低端市场需求疲软的背景下份额承压明显。
报告同时披露了上游存储物料的价格走势。2026 年三季度，智能手机搭载的内存产品涨价幅度已收窄至 5%—10%，进入四季度后预计仍将保持约 5% 的涨幅。面对持续上行的物料成本，部分定位入门级市场的手机厂商已尝试采用回收内存方案压缩整机成本，但受芯片封装集成工艺的限制，这类回收内存可适配的机型范围仍然十分有限，难以大范围铺开。
对于后续市场走势，Counterpoint 高级分析师 Shivani Parashar 表示，9 月集中亮相的新一代旗舰处理器产品，将在四季度对终端市场形成一定的需求拉动，但整体出货规模仍难以追平 2025 年第四季度的同期水平。
机构首席分析师 Soumen Mandal 给出了更长周期的预判：2026 全年智能手机 SoC 出货量将同比下滑 20%，进入 2027 年市场仍将延续小幅下行态势，预计出货量再降 3%—4%；存储芯片价格未来一段时期将继续保持上行趋势，但整体价格波动幅度有望逐步趋于缓和。
