1月3日消息，高通将在2026年推出骁龙X2 Plus系列处理器，以此完善其新一代PC处理器产品矩阵。此前，高通已于2025年9月发布骁龙X2 Elite、X2 Elite Extreme两款处理器。据外媒VideoCardz报道，高通已向媒体披露骁龙X2 Plus系列十核、六核版本的详细规格及性能数据，与初代骁龙X Plus的十核、八核配置形成差异化布局。
此次曝光的骁龙X2 Plus系列包含X2P-64-100和X2P-42-100两款具体型号，核心性能均实现显著提升。两款处理器的CPU单核性能提升至多35%，性能核心全核加速频率达到4GHz，同时搭载X2-45 GPU和80 TOPS算力的NPU，支持LPDDR5x-9523内存规格，可满足PC设备在图形处理与人工智能计算场景的需求。
具体来看，十核CPU版本的X2P-64-100配备24MB L2缓存，该缓存容量与骁龙X2 Elite系列的X2E-80-100保持一致；其GPU加速频率可达1.7GHz，多核性能提升至多17%，GPU性能提升至多29%，在多任务处理及图形密集型应用中具备优势。
六核CPU版本的X2P-42-100则拥有22MB L2缓存，GPU加速频率为0.9GHz；尽管核心数量较少，但其多核性能提升仍可达10%，GPU性能提升更是高达39%，兼顾功耗控制与性能输出，适配对成本和功耗敏感的PC设备。
高通在宣传中着重强调了X2P-64-100的性能与能效优势：相同功耗下，该型号可提供竞争对手3.1倍的多核性能，峰值性能优势达52%；若x86平台要达到同等性能，需消耗4.4倍的功耗。单核性能方面，其能效为竞品的3.5倍，峰值Geekbench 6.5分数较x86对手高出28%。
骁龙X2 Plus系列的推出，是高通进一步细化PC处理器市场的关键举措，通过十核、六核双版本布局，可覆盖从高性能到主流入门级的不同PC产品需求，持续强化对x86平台的竞争力。当前PC行业供需格局正逐步趋于平衡，随着终端产品对高性能、低功耗处理器需求的提升，骁龙X2 Plus系列有望助力高通在PC处理器市场进一步扩大份额。目前，高通尚未公布该系列处理器的具体量产及搭载机型信息，后续动态值得关注。
