1月9日消息，科技媒体Tom's Hardware今日发布博文报道，CES 2026国际消费电子展期间，AMD与Intel在掌机芯片领域的竞争再度升级，从技术参数比拼演变为激烈的言语交锋，双方高管隔空互怼，展开新一轮舆论博弈，将两大芯片巨头的市场竞争推向白热化。
这场争端的导火索源自英特尔高管Nish Neelalojanan的尖锐指控。面对媒体采访时，他毫不留情地抨击当前主导掌机市场的AMD，直言“他们（AMD）在兜售‘老古董’芯片，而我们则在销售专为这一市场设计的最新处理器”。这一言论直指AMD掌机处理器缺乏核心架构创新，暗示其仅靠旧技术迭代“炒冷饭”，难以匹配掌机设备对性能与能效的双重需求。英特尔的底气源于其新一代Panther Lake处理器，该芯片作为首款基于Intel 18A制程的消费级SoC，主打每瓦性能优势，搭配XeSS 3超级采样技术与Arc核显，被视作进军掌机市场的核心筹码。
面对英特尔的公开指责，AMD客户业务高级副总裁兼总经理Rahul Tikoo在圆桌采访中做出强硬回应，并未回避质疑，反而直接将矛头对准Intel的Panther Lake移动芯片。他表示，Panther Lake携带了“过多的包袱”（too much baggage），根本不适合对功耗和发热极其敏感的掌机使用场景。业内分析认为，此处的“包袱”暗指该芯片在三层混合核心架构复杂性、功耗控制精度及遗留技术债务等方面存在短板，难以适配掌机狭小机身的散热与续航需求。
为支撑自身论断，Tikoo并非仅停留在口头反驳，AMD还拿出了一项“实验室测试（lab test）”结果作为佐证，进一步强化Panther Lake不适配掌机场景的观点。不过截至目前，无论是AMD官方还是相关报道，均未披露该测试的具体数据、测试方法及对比维度，其客观性与说服力暂无法验证。此外，Tikoo还补充称，AMD旗下Strix Halo与Ryzen AI Max系列APU，在图形性能与能效平衡上优于Panther Lake，且英特尔刻意避开与这些高端型号对比，仅选取AMD中端芯片造势。
这场言语交锋背后，是双方对掌机芯片市场的战略博弈。当前AMD凭借既有产品线主导掌机芯片市场，而Intel试图通过Panther Lake的18A制程、异构算力优势切入该赛道，但尚未推出专属掌机产品线“Core Ultra X”，仅以“拭目以待”回应市场疑问。AMD则进一步暗示Panther Lake定价偏高，难以在消费级掌机市场形成竞争力。随着双方争议升级，掌机厂商与消费者对两款芯片的实际表现愈发关注，这场舆论战最终或将回归技术与产品本身，其市场格局重构值得期待。
