1月20日消息，台媒《电子时报》今日援引供应链消息报道，根据英伟达最新技术蓝图，搭载N1X（GB10）芯片的Windows on Arm（WoA）笔记本电脑将于本季度正式登场。该芯片与DGX Spark AI开发迷你主机同款，首批机型将瞄准消费市场，其余3款版本则计划在今年第二季度陆续开卖，开启英伟达在Arm架构笔记本领域的布局。
作为性能升级款芯片，N1X相较前代N1芯片在核心能力上实现全面提升，不仅具备更高算力，还配备了更大规模的CPU与GPU核心，同时支持更大容量的内存配置，可更好地适配AI计算、多任务处理等复杂场景。据悉，N1X（GB10）芯片为Grace Blackwell超级芯片，集成了10个高性能Arm Cortex-X925核心与10个低功耗Cortex-A725核心，搭配Blackwell架构GPU，AI计算吞吐量可达1 PetaFLOPS，性能接近苹果M3处理器。
匿名供应链消息人士透露，英伟达原本计划在2025年COMPUTEX展会上发布搭载N1X/N1芯片的WoA笔记本，并于同年9月正式上市，此次延迟是多重因素综合作用的结果，包括微软操作系统适配支持推迟、英伟达芯片自身改版优化，以及全球笔记本电脑市场环境变化等。
在下一代产品规划上，英伟达也已明确技术路线。消息显示，基于N2芯片的WoA产品最快将于2027年第三季度面世，而搭载N2X芯片的新一代DGX Spark桌面设备，则会比N2芯片WoA产品晚上一个季度，预计在2027年第四季度亮相，形成阶梯式产品迭代节奏。
具体而言，由内部FAE（现场应用工程师）团队主导制定参考设计文件，为OEM（原始设备制造商）与ODM（原始设计制造商）提供技术支撑，协助其快速导入平台、推进产品研发。同时，英伟达还规划导入AVL与RVL双供应商制度，进一步规范供应链。
据了解，AVL（Approved Vendor List，合格供应商清单）与RVL（Reference Vendor List，参考供应商清单）在认证标准上各有侧重：入列AVL的产品需通过英伟达完整的性能、可靠性及兼容性验证，可直接用于终端产品量产；入列RVL的产品虽无需经过全流程验证，但需满足核心规格要求，适用于特定场景及原型机开发。此前已有企业凭借液冷系统等产品获得RVL认证，进入英伟达供应链体系。
此次N1X芯片WoA笔记本的推出，是英伟达发力消费级Arm架构计算设备的重要举措。依托DGX Spark同款芯片的算力优势，叠加Windows系统的生态覆盖，该系列产品有望在AI笔记本市场占据一席之地。而分阶段上市策略与供应链管理制度的优化，也将帮助英伟达更好地应对市场变化，提升产品竞争力。
目前，华硕、戴尔等厂商已推出基于GB10芯片的DGX Spark设备，随着WoA笔记本的落地，英伟达Arm架构芯片的终端产品矩阵将进一步完善。后续产品具体规格、售价及合作厂商信息，有望在本季度逐步曝光。
