7月24日消息，在美国旧金山举办的 Advancing AI 2026 年度大会上，AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰发表主题演讲，集中发布新一代 AI 数据中心全栈硬件方案，涵盖全新 EPYC Venice 系列服务器 CPU、Instinct MI455X 旗舰 GPU 以及 Helios 整机算力平台，同时公布全新企业战略与重磅生态合作，全面发力智能体 AI 时代算力赛道，正面冲击高端算力市场。
演讲中，AMD 对当下 AI 行业趋势做出全新判断。苏姿丰表示，AI 正在重塑全行业格局，全球计算需求保持每年 5 倍的高速增长，模型迭代与能力持续升级。行业迎来关键拐点，2026 年将是AI推理需求首次超越训练需求的年份，目前全球 60% 计算资源均用于模型推理任务。与此同时，智能体 AI（Agentic AI）迎来跨越式发展，具备自主解决问题能力的 AI 智能体，正在持续放大算力需求，且增长速度快、预测难度大。
基于行业增长态势，AMD 给出重磅市场规模预测，到 2030 年，全球 AI 加速器市场规模将达 1.4 万亿美元，等同于当前全球半导体行业整体体量；其中仅数据中心 CPU 市场规模就将攀升至 2200 亿美元，算力需求全面爆发，全计算栈软硬件均将迎来 AI 全面赋能升级。苏姿丰坦言，此前公司已低估了 AI 驱动下的 CPU 市场增长潜力，行业上行空间远超预期。
伴随市场红利释放，AMD 明确企业三大核心战略支柱：计算领导力、开放平台、无处不在的 AI。官方数据显示，目前 AMD 在服务器 CPU 市场份额已达 46%，且后续仍有持续提升空间。AMD 强调，前沿 AI 发展不再依赖单一 CPU 算力，而是需要 CPU、GPU、网络、系统架构的深度集成，一体化、易部署、高可靠的全栈解决方案将成为行业主流，这也是 Helios 算力平台的核心定位。
本次大会上，AMD 正式推出新一代旗舰加速卡Instinct MI455X，并官宣 Helios 平台已进入全面量产阶段，将于今年第四季度正式发货，首批客户覆盖全球顶级 AI 实验室。MI455X 采用先进 3nm+2nm 混合芯粒工艺，集成 3200 亿个晶体管，搭载 432GB HBM4 高速显存，模块高度集成 GPU、内存、供电、水冷散热及系统管理单元，一体化设计大幅降低部署与运维难度。性能层面，AMD 称 MI455X 相较英伟达 Vera Rubin 优势明显，整体性能更高、带宽更强、推理表现更突出。对比前代 MI355X，全新方案并行能力、吞吐量大幅提升，依托 Helios 平台可实现34 倍吞吐量跃升，AI Token 推理成本直接降至原先的 1/18。
生态合作方面，AMD 现场官宣两大顶级行业伙伴深度绑定。Anthropic 联合创始人兼首席计算官 Tom Brown 登台助阵，确认将大规模部署最高 2GW 算力的 Helios 集群。Tom Brown 高度认可 Helios 平台实力，表示 Claude 大模型在 AMD 硬件上表现优异，团队将持续深化硬件适配工程，为双方长期深度合作铺路。苏姿丰也表示，此次合作仅是起点，未来双方将围绕算力扩容、模型优化、安全算力等维度持续深耕。同时，OpenAI 基础设施负责人 Sachin Katti 也现身发布会，坦言团队迫切需要 Helios 算力支撑，OpenAI 已率先押注 AMD 全新算力平台，加码 AI 算力储备。
作为本次发布会的核心算力底座，第六代EPYC Venice 系列服务器 CPU细节全面公开。新品基于台积电 2nm 工艺打造，专为智能体 AI 场景优化，晶体管数量升级至 3020 亿颗，全系最高可实现 256 核 512 线程，覆盖全场景数据中心需求。不同于单一芯片迭代，Venice 构建完整产品矩阵，细分多款定位精准的型号：Venice-HF 主打高频性能，最高主频可达 5GHz，专门适配 Helios 平台；Venice Dense 主打高密度算力，满血 256 核 512 线程，适配大规模 AI 推理与集群部署；全新 Venice-X 版本将搭载 3D V-Cache 立体缓存技术，强化极限算力；同时迭代 Verano 方案，带来更低功耗内存与更快互联架构，进一步提升集群运行效率。
整体来看，AMD 本次通过 CPU、GPU、整机平台、生态合作的全方位升级，完成了面向智能体 AI 时代的全栈布局，从单一芯片厂商升级为一体化 AI 算力解决方案提供商，在推理需求爆发的行业拐点，正式向英伟达主导的高端算力市场发起全面冲击。
