【锚思科技讯】尽管目前AMD官方已经确认全新5nm Zen 4核心架构和相应AM5平台的AMD Ryzen 7000台式机CPU将于2022年下半年发布，7月或8月正式上市。但我们从知情人士出了解到，这个时间可能会提前到5月份的Computex 2022。
除了AMD的Ryzen 7000台式机CPU，泄密者还表示AM5主板将很快准备好生产，早期样品预计将在本月内发货。AMD的AM5平台带来了一系列新功能，以及一个新的LGA 1718插槽，该插槽将支持新的Zen 4芯片。这也意味着，AMD即将推出的Ryzen 7 5800X3D的使用寿命只有几个月，之后将被基于Zen 4的更好选项取代。
为什么要提前发布？AMD可能已经感受到了英特尔最近推出的第12代Alder Lake产品线带来的压力，该产品从红色团队手中夺走了游戏性能、效率和性价比的桂冠。英特尔还计划在2022年第三季度左右发布其第13代Raptor Lake系列产品，这将进一步扩大其领先地位，AMD不想让英特尔对其施加任何影响。
关于Zen 4
下一代基于Zen 4的Ryzen桌面CPU将代号为Raphael，并将取代代号为Vermeer的基于Zen 3的Ryzen 5000桌面CPU。根据我们目前掌握的信息，Raphael CPU将基于5nm Zen 4核心架构，并将在芯片设计中采用6nm I/O芯片。AMD已经暗示将提高下一代主流桌面CPU的内核数量，因此我们可以预期，目前最大的16核和32线程数量将略有增加。
据传闻，全新的Zen 4体系结构比Zen 3提供高达25%的IPC增益，并且达到约5GHz的时钟速度。AMD即将推出的基于Zen 3体系结构的Ryzen 3D V-Cache芯片将采用堆叠式芯片，因此设计预计也将延续到AMD的Zen 4芯片系列中。
AMD Ryzen“Zen 4”桌面CPU预期功能：
全新Zen 4 CPU内核（IPC/架构改进）
全新台积电5nm工艺节点，带6nm IOD
使用LGA1718插座的AM5平台
双通道DDR5内存
AMD RAMP（Ryzen加速内存配置文件）
28个PCIe通道（CPU专用）
105-120W TDPs（上限范围~170W）
至于平台本身，AM5主板将配备LGA1718插座，这将持续相当长的一段时间。该平台将配备DDR5-5200内存、28条PCIe通道、更多NVMe 4.0和USB 3.2 I/O，还可能附带本机USB 4.0支持。AM5最初将至少有两个600系列芯片组，X670旗舰和B650主流。X670芯片组主板预计将同时支持PCIe Gen 5和DDR5内存，但由于尺寸增加，据报道ITX主板将仅支持B650芯片组。
Raphael Ryzen桌面CPU预计还将配备RDNA 2板载显卡，这意味着与英特尔的主流桌面产品线一样，AMD的主流产品线也将配备GPU。至于新芯片上会有多少个GPU内核，传言说会有2-4个（128-256个内核）。这将低于即将发布的Ryzen 6000 APU“Rembrandt”上的RDNA 2 CU计数，但足以阻止英特尔的Iris Xe GPU。
