【锚思科技讯】今天，来自@Greymon55的消息显示AMD Ryzen 7000“Raphael”CPU将在本月晚些时候进入大规模量产阶段。
考虑到Zen 3“Vermeer”和Zen 3D“Warhol”之前的时间表，这些芯片通常需要4到5个月才能在大规模生产开始后上市。AMD最早将于2022年9月或10月推出AMD Ryzen 7000 'Zen 4'台式机CPU，这与AMD在CES 2022上确认的2022年发布时间一直。这也使它与英特尔的第13代Raptor Lake CPU系列同时出现。
下一代基于Zen 4的Ryzen桌面CPU将代号为Raphael，并将取代代号为Vermeer的基于Zen 3的Ryzen 5000桌面CPU。根据我们目前掌握的信息，Raphael CPU将基于5nm Zen 4核心架构，并将在芯片设计中采用6nm I/O芯片。AMD曾暗示要增加下一代主流台式机CPU的内核数量，但最近的传闻指出，对于TDP高达170W的旗舰部分，最多有16个内核和32个线程。
据传闻，全新的Zen 4体系结构比Zen 3提供高达25%的IPC，并且达到约5GHz的时钟速度。AMD即将推出的基于Zen 3体系结构的Ryzen 3D V-Cache芯片将采用堆叠式芯片，因此这个设计预计也将延续到AMD的Zen 4芯片系列中。
AMD Ryzen“Zen 4”桌面CPU预期功能：
全新Zen 4 CPU内核（IPC/架构改进）
全新台积电5nm工艺节点，带6nm IOD
使用LGA1718插座支持AM5平台
双通道DDR5内存
AMD RAMP（Ryzen加速内存配置文件）支持
28个PCIe Gen 5通道（CPU专用）
105-170W TDPs（上限范围~170W）
至于平台本身，AM5主板将配备LGA1718插座。该平台将配备DDR5-5200内存、28条PCIe通道、更多NVMe 4.0和USB 3.2 I/O，还可能附带本机USB 4.0支持。AM5最初将至少有两个600系列芯片组，X670旗舰和B650主流。X670芯片组主板预计将同时支持PCIe Gen 5和DDR5内存，但由于尺寸增加，据报道ITX主板将仅支持B650芯片组。
Raphael Ryzen桌面CPU预计还将配备RDNA 2集显，这意味着与英特尔的主流桌面产品线一样，AMD的主流产品线也将配备iGPU图形支持。关于新芯片上会有多少个GPU内核，传言说大约有2到4个（128-256个内核）。这将低于即将发布的Ryzen 6000 APU“Rembrandt'”上的RDNA 2 CU计数，但足以阻止英特尔的Iris Xe iGPUs。