【锚思科技讯】Tom’s Hardware在采访AMD（高级副总裁）SamNaffziger后发表了一篇文章。此人在AMD工作多年，负责过许多设计。他也是AMD芯片体系结构团队的一员，芯片体系结构是本文的主要主题之一。
图形卡的能效和功耗将在下一代体系结构中扮演重要角色。AMD似乎对其RDNA3声称的能效比RDNA2高出50%以上充满信心。然而，随着竞争对手增加其设计的功耗，AMD将别无选择，只能相应调整其设计。
“对游戏和计算性能的需求正在加速，与此同时，底层的流程技术也在急剧放缓，而改进率也在急剧下降。因此，功率水平将继续上升。现在，我们已经制定了一个多年的路线图，非常显著地提高效率，以抵消这一曲线，但趋势是存在的。”
“性能是王道，但即使我们的设计更节能，但这并不意味着如果竞争对手也在这样做，你就不会提高功率水平。只是他们将不得不把功率水平推得比我们高得多。”
-Sam Naffziger，AMD高级副总裁、企业研究员和产品技术架构师
Naffziger指出，AMD将不得不推高功耗，因为竞争对手也在做同样的事情，尽管规模较小。长期以来，NVIDIA一直在为即将推出的Ada Lovelace（RTX 40）系列显著提高功率目标。AMD RDNA3（RX 7000）图形卡的功耗也会增加。
AMD尚未确认的是，他们是否计划使用新的PCIe Gen5 16针电源连接器（提供高达600W）。对于带有传统8针电源连接器的桌面GPU，任何带有400W TDP/TBP的卡都需要三根此类电缆。AMD当前的RDNA2参考设计锁定为双8针连接器，而大多数高端定制解决方案已经需要三根电缆。
AMD Radeon 7000系列定于“今年晚些时候”推出。这种5nm RDNA3架构将是AMD首次将芯片设计引入消费级GPU市场。