耳机迈入AI智能体时代!高通发布第二代骁龙音频平台至尊版
9月24日消息,高通技术公司正式推出第二代骁龙音频平台至尊版。作为面向下一代智能可穿戴设备的全新音频解决方案,该平台打通高端音质、终端侧AI、安全云连接与超低功耗联网能力,彻底打破传统耳机仅作为影音播放配件的局限,推动音频穿戴设备从被动听音工具,升级为可主动感知、智能交互的个人AI随身助手。

随着AI技术全面普及,用户对可穿戴设备的需求迎来质变。高通官方调研数据显示,70%的消费者期待耳机、音频眼镜等设备搭载高阶AI能力,摆脱对手机屏幕的依赖,实现自然对话式智能服务。对此,高通XR、可穿戴与个人AI业务高级副总裁Ziad Asghar表示,新一代音频平台核心围绕“自然智能交互”打造,不再局限于单一音频体验,可支持实时翻译、场景智能辅助、个性化听觉调校以及音视融合多模态交互,让可穿戴设备真正读懂用户、适配场景。
本次迭代带来全方位性能革新,相较于上一代产品,第二代骁龙音频平台至尊版实现终端侧AI算力翻倍,可同时并行运行多项智能功能,多任务处理能力大幅提升。更亮眼的是性能与功耗的极致平衡,平台整体功耗降低40%,硬件尺寸精简30%,为终端厂商打造更轻薄、长续航、高响应的智能穿戴设备提供核心支撑。同时平台支持带环境感知摄像头的新型终端形态,摄像头专注于捕捉周遭场景信息、优化AI交互逻辑,而非传统拍摄用途,开创音频设备多模态感知新形态。
在联网与智能拓展层面,平台集成超低功耗Wi‑Fi 6E模块,支持终端直连云端AI服务与海量生态内容。依托稳定高速的无线连接,设备可持续迭代智能体功能、拓展全新服务场景,打破传统蓝牙耳机功能固化的痛点,实现设备能力的长效升级。

音质与通话体验作为核心基础能力,本次迎来全面优化升级。平台搭载成熟的aptX Lossless无损音频技术,还原细腻饱满的原声细节,打造沉浸式高清听音体验;独家XPAN扩展个人局域网技术,突破传统蓝牙传输范围限制,实现多设备无缝联动、音频连接不中断。同时配备第五代自适应主动降噪技术,搭配cVc回声消除、智能降噪算法与多麦克风架构,可精准过滤环境杂音、强化人声拾取效果,无论是嘈杂户外、通勤场景还是办公环境,都能保障清晰通话与稳定AI语音交互。
依托全新音频感知算法与高精度麦克风配置,该平台可实时识别用户人声、环境声响,精准感知场景变化并动态适配降噪、音量、交互逻辑,实现“随境而变”的个性化智能音频体验,让设备交互更智能、更贴合用户使用习惯。
兼容性与产品适配性上,第二代骁龙音频平台至尊版覆盖全品类音频穿戴设备,涵盖入耳式耳机、头戴式耳机、开放式音频设备、智能音频眼镜等主流形态,同时适配未来全新多模态智能终端。高通同步推出专属参考设计方案,大幅降低厂商研发门槛,加速新一代AI音频穿戴设备从原型落地、测试到量产上市的全流程进度。
峰会现场,音频品牌Cleer率先基于该平台展出概念级新品,率先落地音频、视觉、AI多模态融合体验,直观展现了新一代骁龙音频平台的创新潜力。这款概念产品突破传统音频设备的功能边界,通过全方位环境感知与智能运算,解锁更多全新交互场景,为行业创新发展指明方向。
行业分析认为,第二代骁龙音频平台至尊版的发布,标志着音频穿戴行业正式告别“拼音质、拼降噪”的单一竞争阶段,全面进入AI智能体竞争新时代。凭借更强的终端算力、更低的功耗、更丰富的多模态体验与可迭代的云端生态,该平台将成为未来高端智能耳机、音频眼镜的核心算力底座,重塑消费级音频可穿戴产品的体验上限。




