台积电3nm好于预期 英特尔推迟Arrow Lake GPU订单

【锚思科技讯】据DigiTimes的一份报告显示，台积电的3nm节点性能好于预期，但英特尔似乎将第15代Arrow Lake GPU订单推迟到2024年底。

台湾半导体制造公司（TSMC）于2022年第四季度开始大规模生产其N3或3nm工艺节点。现在根据初步报告，新节点的性能据说超过了预期。这将使台积电保持其在工艺节点技术方面的主导地位。

据称，苹果是台积电3nm工艺节点的主要客户之一，虽然成本预计将相对高于现有的5nm工艺节点，但这不会对苹果产生太大影响，因为他们将在明年推出高端产品时使用该节点。与此同时，成本可能是PC客户的一个问题，他们不仅受到顶级节点成本上涨的影响，而且还受到需求大幅下降的市场下滑的影响。

英特尔预计将为其第15代Arrow Lake iGPU使用外部代工厂。N3工艺节点据称是GPU芯片的候选节点，但该公司似乎将把订单推迟到2024年第四季度。这意味着Arrow Lake要到2025年下半年才能达到可观的（可装运的）数量。

Intel第15代Arrow Lake CPU：Intel 20A进程节点，精致设计、计算和图形领先地位，2024年发布

Meteor Lake的后续作品是Arrow Lake，第15代阵容带来了很多变化。虽然它将与Meteor Lake登陆的任何设备兼容，但Redwood Cove核心和Crestmont核心将升级为全新的Lion Cove和Skymont核心。预计这将带来一个主要优势，即新SKU（8个P核+32个E核）上的堆芯数量预计为40/48。

令人惊讶的是，英特尔将跳过其“英特尔4”节点，直接跳到Arrow Lake CPU的20A。对于Meteor Lake和Arrow Lake芯片来说，有一点是正确的，那就是它们将保留N3（TSMC）处理节点以用于其他核心IP，可能是Arc GPU核心。Intel 20A节点利用下一代RibbonFET和PowerVia技术，每瓦性能提高15%，并计划于2022年下半年在晶圆厂运行第一批IP测试晶圆。