3nm芯片
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MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片 预计2024年量产
【锚思科技讯】2023年9月7日 – MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
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iPhone 15 Pro系列产能堪忧台积电3nm工艺良率仅55%
【锚思科技讯】尽管据传苹果已经为A17仿生和M3获得了台积电90%的3nm产能，但良率并不是很理想。由于晶圆生产没有提供最好的产量，据说台积电向苹果收取的是其良好的芯片价格，而不是标准的晶圆价格。
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3nm M3芯片将于23年下半年与MacBook Air一起推出
【锚思科技讯】最新的报告显示，苹果计划在2023年下半年发布一款新的MacBook Air，其中将包含一个3nm M3芯片。
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台积电可能会降低3nm成本 以支持AMD和NVIDIA
【锚思科技讯】业界消息人士传言，台积电可能会降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加其他公司的采用，如科技巨头AMD、NVIDIA、联发科和高通。
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台积电将于本周量产3nm芯片 M2 Pro首批采用该工艺
【锚思科技讯】苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）将于本周开始批量生产3nm芯片，苹果是新工艺的主要客户，该工艺可能首先用于即将推出的M2 Pro芯片，预计将为更新的MacBook Pro和Mac mini机型提供动力。
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