【锚思科技讯】苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）将于本周开始批量生产3nm芯片，苹果是新工艺的主要客户，该工艺可能首先用于即将推出的M2 Pro芯片，预计将为更新的MacBook Pro和Mac mini机型提供动力。
根据DigiTimes的最新报告，台积电将于12月29日（星期四）开始大规模生产其下一代3nm芯片工艺，这与今年早些时候的报道一致，报道称3nm芯片将于2022年晚些时候开始大规模生产。从报告中：
台积电定于12月29日在台湾南部科学园区（STSP）的Fab 18举行仪式，以标志着使用3nm工艺技术的芯片开始商业化生产。据半导体设备公司的消息人士透露，这家纯芯片代工厂还将详细计划扩大晶圆厂的3nm芯片生产。
苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16仿生芯片中使用台积电的4nm工艺，但最快明年年初可能会跳到3nm。8月份的一份报告称M2 Pro芯片将是第一个基于3nm工艺的芯片。这个M2 Pro芯片预计将于明年初在更新的14英寸和16英寸MacBook Pro中首次亮相，并可能更新Mac Studio和Mac mini 模型。
根据另一份报告，2023年晚些时候，第三代Apple Silicon M3和iPhone 15的A17仿生芯片将基于台积电的强化3nm工艺，该工艺尚未推出。根据DigiTimes今天援引行业消息人士的报道，在增强型芯片的生产开始之前，3nm工艺芯片的生产“不太可能增加”。