HBM4
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三星与AMD扩大AI内存战略合作 联手推进HBM4供应并探讨芯片代工
3月18日下午消息，三星电子与AMD正式签署谅解备忘录，双方宣布扩大在AI基础设施内存供应领域的战略合作，聚焦下一代AI芯片内存方案，并同步探讨芯片代工合作可能，抢抓AI算力爆发的市场机遇。
三大DRAM厂商HBM4竞争白热化 三星率先量产，英伟达或放宽规格要求
2月13日消息，据韩媒ZDNet今日报道，全球三大DRAM厂商三星电子、SK海力士、美光之间围绕HBM4（第四代高带宽内存）的市场竞争正日益激化，其中三星电子于昨日（2月12日）率先启动HBM4量产，抢在SK海力士和美光之前，率先迈出抢占高端存储芯片市场的关键一步，不过目前三家厂商的量产均属于“风险量产”阶段。
三星电子将于本月底启动全球首款HBM4量产 下周起向英伟达交付
2月8日消息，据韩国《中央日报》援引多名行业人士透露，三星电子将于本月底正式启动全球首款第六代高带宽内存（HBM4）的量产，此举标志着高端存储领域正式迈入HBM4时代，也意味着三星在该领域的技术竞争力迎来显著回升。
三星12层堆叠HBM4通过英伟达最终认证 2月投片5月规模化供货
1月26日消息，据韩媒Alpha Economy援引知情人士消息称，三星电子面向英伟达的12层堆叠HBM4高带宽内存已完成最终质量认证，正加速推进量产准备工作。这一进展使三星在全球三大存储芯片厂商中，HBM4认证进度领先于海力士和美光。
