HBM4

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三星12层堆叠HBM4通过英伟达最终认证 2月投片5月规模化供货
1月26日消息，据韩媒Alpha Economy援引知情人士消息称，三星电子面向英伟达的12层堆叠HBM4高带宽内存已完成最终质量认证，正加速推进量产准备工作。这一进展使三星在全球三大存储芯片厂商中，HBM4认证进度领先于海力士和美光。
投降输一半 5648

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