3月18日下午消息，三星电子与AMD正式签署谅解备忘录，双方宣布扩大在AI基础设施内存供应领域的战略合作，聚焦下一代AI芯片内存方案，并同步探讨芯片代工合作可能，抢抓AI算力爆发的市场机遇。
根据合作协议，双方将围绕两大核心内存方案展开协作：一是为AMD下一代Instinct MI455X AI加速器，提供HBM4高带宽内存；二是为AMD第六代EPYC处理器，定制优化的DDR5内存方案。协议明确，三星将成为AMD下一代AI GPU的重要HBM4供应商，此前三星已是AMD核心HBM供应商，为MI350X、MI355X加速器提供HBM3E内存，双方合作基础深厚。
此次合作还拓展至芯片制造领域，双方将探讨代工合作可行性，未来三星有望为AMD下一代芯片提供代工制造服务。值得关注的是，该合作官宣恰逢英伟达开发者大会GTC期间，英伟达此前也宣布与三星展开代工合作并认可其HBM4芯片，凸显全球芯片厂商对先进内存供应的争夺日趋激烈。
行业层面，随着AI需求高速增长，HBM芯片供应持续趋紧，头部厂商纷纷锁定长期供应关系。上月AMD刚与Meta达成协议，未来五年AI芯片供应规模最高达600亿美元（约合4136.11亿元人民币），Meta最多可采购约10%产量。作为全球最大内存芯片制造商，三星目前HBM市场份额约22%，正全力追赶份额达57%的行业龙头SK海力士，此次与AMD深化合作，成为其缩小差距的关键布局。
