玄戒O2

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小米玄戒O2芯片传闻：采用台积电N3P工艺 拟拓展至平板/汽车等多终端
1月19日消息，据财联社今日报道，有消息人士透露，小米第二代自研SoC芯片玄戒O2将采用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺），而非业界猜测的台积电最新2nm制程。同时，小米计划将该芯片拓展至平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，采用“平板先行，PC和汽车随后”的落地节奏，进一步扩大自研芯片的应用场景。
投降输一半 7646

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