1月19日消息，据财联社今日报道，有消息人士透露，小米第二代自研SoC芯片玄戒O2将采用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺），而非业界猜测的台积电最新2nm制程。同时，小米计划将该芯片拓展至平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，采用“平板先行，PC和汽车随后”的落地节奏，进一步扩大自研芯片的应用场景。
这一规划标志着小米自研芯片正式从手机终端向全生态延伸，而工艺选择则更侧重成熟度与成本平衡。消息人士未提及玄戒O2的具体性能参数，但结合第一代产品表现，业界推测其将在能效比与AI算力上实现迭代升级。此前在2025年5月的小米15周年战略新品发布会上，小米时隔多年推出首款自研手机SoC玄戒O1，凭借亮眼性能跻身行业第一梯队，为玄戒O2奠定了技术基础。
作为初代自研旗舰芯片，玄戒O1的硬件规格堪称旗舰水准。该芯片采用第二代3nm工艺制程，拥有190亿个晶体管，芯片面积仅109mm²，兼顾集成度与功耗控制。性能方面，玄戒O1安兔兔跑分突破300万分，CPU采用十核四丛集架构，包含双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核及2颗超级能效核，超大核最高主频达3.9GHz，单核跑分超3000分，多核跑分超9500分，多任务处理能力强劲。
GPU层面，玄戒O1搭载Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术，不仅性能超越苹果A18 Pro，还实现了更低功耗表现，可流畅支撑高清游戏、专业渲染等重度图形任务。这一核心优势也为玄戒O2拓展至平板、PC等终端提供了基础，适配多设备对图形处理能力的差异化需求。
小米自研芯片的全生态布局，与创始人雷军此前披露的战略高度契合。雷军曾表示，2026年小米预计在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”，构建完整的自研技术闭环。玄戒O2跨终端应用的规划，正是这一战略的重要落地，通过芯片统一实现多设备体验协同，同时降低不同终端的研发与适配成本。
目前小米官方尚未回应玄戒O2的相关传闻，其具体发布时间、性能参数及落地进度仍待确认。
