高通骁龙875曝光 5nm工艺8核心三丛集架构 性能大幅度提升

【数码爱好者讯】近一段时间，台积电的5nm工艺被传得神乎其神，苹果A14、华为麒麟9000系列芯片都将采用这一工艺。其实除了台积电之外，三星也掌握5nm工艺，尽管之前曾爆料良品率低，但最近似乎找到了原因，产量上来了。

台积电主要给华为、苹果、AMD代工芯片，而三星除了生产自家的Exynos芯片外还是高通芯片的主要代工厂。

在苹果A14处理器公布之后，Redmi、realme等品牌先后预告新品将搭载5nm处理器，而他们能够拿到的也就只有即将在年底发布的高通骁龙875了。

关于骁龙875的消息非常有限，不过有博主爆料，高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计。

简单来讲就是1个超大核，3个大核和4个能效核心共同组成的8核心架构，基于三星5nm工艺制程打造。其中的超大核心有大概率会使用ARM最新的Cortex X1核心，比Cortex-A77的峰值性能高30％。

按照惯例，骁龙875的发布时间应该会在今年的12月份，并于明年第一季度开始商用，届时各个品牌的旗舰机型都将率先采用骁龙875处理器。