12月30日消息，联发科于官网正式公布全新中端芯片天玑7100。该芯片采用台积电6nm先进制程，聚焦功耗控制与全场景体验提升，在应用、通信、多媒体等多维度实现功耗节省，同时在性能、影像、快充及网络等核心领域均有针对性升级，有望成为中端智能手机市场的主流选择。
制程与功耗优化是天玑7100的核心亮点之一。依托台积电6nm成熟制程工艺，芯片在能效比上实现显著突破，具体表现为应用程序功耗节省5%、Modem（调制解调器）功耗节省23%、多媒体播放功耗节省16%，可有效缓解终端设备的续航压力，适配日常多任务处理与长时间影音娱乐场景。
性能层面，天玑7100采用经典的“4大核+4小核”八核架构设计。其中4颗大核为2.4GHz Cortex-A78核心，负责处理高负载任务；4颗小核为2.0GHz Cortex-A55核心，兼顾轻量任务与能效平衡。存储与内存支持上，芯片兼容5500 Mbps LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，可保障数据读写与多任务运行的流畅性。图形性能方面，配备升级的Arm Mali-G610 GPU，游戏性能相较于前代提升可达8%，能够满足《王者荣耀》《和平精英》等主流手游的流畅运行需求。
影像能力的强化的是天玑7100的另一大看点。该芯片支持2亿像素高清传感器，可助力终端设备实现超高清拍照体验；同时支持采用DCG/DAG技术的HDR视频拍摄，能精准还原明暗细节，提升动态画面质感。此外，芯片还集成多帧降噪（MFNR）和硬件加速人脸检测等技术，其中人脸检测性能提升6倍，自动对焦检测区域扩大10倍，可显著优化人像拍摄的对焦速度与准确性，降低复杂光线环境下的拍摄难度。
电源管理与续航体验进一步升级。天玑7100搭载新一代电源管理系统，可集成45W快充功能，且支持UFCS融合快充协议，能够适配通用电源适配器，打破品牌快充壁垒，实现跨品牌快充兼容。同时，芯片支持超低电压工作模式，相较于标准电压设计，终端设备续航时间可延长7%，进一步解决用户续航焦虑。
网络通信方面，天玑7100表现同样亮眼。芯片网络下行传输速率可达3.3Gbps，支持FDD+TDD混合双工的载波聚合技术，能提升网络传输速率与信号覆盖范围。其内置符合3GPP R16标准的5G调制解调器，可满足全球市场的通信需求，助力终端设备实现更稳定的5G连接。此外，芯片还支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，结合5G R16省电增强功能与优化技术，在日常网络连接场景下，整体能效相较于同类产品提升可达30%。
从市场背景来看，中端芯片市场竞争日趋激烈，功耗控制、影像性能与全场景适配能力成为核心竞争点。天玑7100凭借台积电6nm制程的能效优势，以及在性能、影像、快充等领域的均衡升级，精准契合中端智能手机的研发需求。据此前爆料，传音Tecno Pova Curve 2 5G等机型已计划搭载该芯片，定位日常使用与轻度游戏场景。目前，联发科尚未公布天玑7100的具体量产时间与合作终端品牌详情，后续更多信息有待官方进一步披露。
