3月1日消息，据Wccftech报道，当前安卓旗舰芯片发展趋势呈现明显变数，以高通为代表的厂商更侧重提升芯片绝对性能以争夺跑分话语权，却忽视了能效指标优化，这一倾向在即将推出的骁龙8 Elite Gen 6 Pro身上表现尤为突出，其高功耗设计引发行业广泛担忧，恐导致实际使用体验大打折扣。
据悉，高通提升芯片性能的核心手段是拉高运行主频。其中，三星定制版骁龙8 Elite Gen 5大核主频已达4.74GHz，而有消息显示，骁龙8 Elite Gen 6 Pro测试阶段的最低频率就定在5.00GHz，主频大幅提升的同时，功耗也随之飙升。参考骁龙8 Elite Gen 5的功耗表现，其峰值功耗已达20W～24W，这一水平已接近轻薄本处理器功耗，业内推测，骁龙8 Elite Gen 6 Pro若不加控制，功耗峰值或将达到25W～30W区间。
Reddit用户“sseinzw”发起的讨论进一步指出，由于高通未对骁龙8 Elite Gen 6 Pro的运行频率进行限制，该芯片将面临发热严重、难以控制的问题。关键在于，手机内部空间狭小拥挤，即便配备高转速散热风扇与均热板等散热组件，也难以有效压制25W～30W的高功耗，这意味着在绝大多数使用场景下，该芯片将频繁降频，导致性能无法稳定输出，与跑分榜单上的亮眼表现形成落差。
为缓解这一问题，有泄露的原理图显示，高通或计划借助Exynos 2600的Heat Pass Block（HPB）散热技术，将其覆盖在骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片上方辅助散热，该技术可优化热量传导路径、降低热阻，从而小幅降低芯片温度。此外，高通的合作伙伴也试图通过搭载硅碳电池、升级更强散热方案等方式，弥补该芯片的高功耗短板，其中硅碳电池可在不增加机身厚度的前提下提升电池容量，更好应对高功耗带来的续航压力。
但业内认为，这些改进均无法解决核心问题——芯片厂商过度追求绝对性能，却忽视了能效与架构优化。事实上，一旦处理器运行频率超过某个阈值，就会出现性能收益递减的情况，必须大幅提高功耗才能维持高频运行，这也是骁龙8 Elite Gen 6 Pro陷入高功耗争议的关键所在。此前骁龙8 Elite Gen 5就因峰值功耗较高，导致普通旗舰机在持续高负载下性能降幅明显，仅游戏手机凭借专属散热系统才能勉强驾驭。
目前，高通尚未对骁龙8 Elite Gen 6 Pro的功耗争议作出回应，该芯片的具体规格与发布时间也未正式公布。若高通不重视能效优化、不从源头解决高功耗问题，即便该芯片在跑分上能压制竞品，也难以获得消费者认可，甚至可能影响其在安卓旗舰芯片市场的竞争力。
