7月28日消息，据韩国媒体Herald报道，SK海力士已敲定新一代低功耗移动内存LPDDR6的量产时间表，计划在2026年下半年正式量产并出货这款全新移动DRAM产品，标志着移动端高端内存即将迎来全新迭代。
据报道，SK海力士已于2026年3月顺利完成LPDDR6产品开发与认证工作，目前各项量产筹备工作稳步推进。供应链消息显示，这款全新内存芯片首批产能将优先供给小米，搭载于小米下一代旗舰智能手机，不过针对该客户供货传闻，SK海力士官方并未予以确认，仅表示无法核实具体客户合作信息。
技术层面，LPDDR6采用第六代10nm级（1c）先进工艺打造，相较于现役LPDDR5系列产品，在数据读写处理速度、功耗控制两大核心维度实现双重升级，更适配当下旗舰手机、智能终端的高性能、低功耗使用需求。按照官方此前规划，品牌计划2026年上半年完成全部量产准备，下半年正式实现规模化供货。
公开资料显示，小米与SK海力士拥有长期稳定的深度合作关系，双方合作最早可追溯至2013年。彼时SK海力士便开始为小米部分机型供应LPDDR3内存，此后持续迭代供货，从LPDDR4、LPDDR5到最新的LPDDR5X，长期为小米旗舰机型提供核心内存硬件支持。
从全球市场格局来看，当前移动DRAM市场由三星电子、SK海力士双寡头领跑，占据行业主要份额。与此同时，国产存储厂商长鑫存储快速崛起，市场份额持续攀升，逐步逼近排名第三的美国美光，全球移动内存市场格局正在悄然变化。
随着终端AI算力需求爆发，LPDDR产品的应用场景持续拓宽，除了传统智能手机、平板设备外，低功耗、高性能的LPDDR内存开始渗透AI服务器领域，成为继HBM高带宽内存之后，驱动存储行业新一轮增长的核心产品线之一。
供需端方面，近年来主流存储厂商将大量产能倾斜至通用DRAM及HBM产品，导致LPDDR产能供给收紧，市场供需偏紧带动产品价格持续上行。市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第一季度全球移动DRAM营收同比大涨64.5%，受合约价格持续上涨影响，行业预计第二季度营收将延续增长态势。
目前全球两大存储巨头均已完成LPDDR6技术布局，竞争进入白热化阶段。三星电子早在2026年1月便推出基于第五代10nm级（1b）工艺的LPDDR6产品，并凭借领先的技术方案斩获CES 2026创新奖。随着SK海力士量产落地临近，2026年下半年起，高端旗舰手机或将全面迈入LPDDR6时代。
