8 月 25 日消息，vivo X500 Pro Max（型号 V2610）于 8 月 24 日现身 GeekBench 跑分数据库，核心硬件配置随之曝光。该机搭载联发科新一代旗舰芯片，业内推测为天玑 9600 Pro，这也是联发科旗下首款采用台积电 2nm 工艺的手机 SoC。
跑分数据显示，在 GeekBench 6.7.1 版本测试中，该机单核成绩为 2653 分，多核成绩为 7516 分。跑分页面信息标注，该机型搭载型号为 MT6995（ENG）的联发科芯片，采用 2+3+3 集群 CPU 架构，GPU 为 Mali-G2-Ultra-NX MC12，对应工程版天玑 9600 Pro 芯片。
具体架构参数上，天玑 9600 Pro 的 CPU 采用三集群设计：2 颗主频 4.55GHz 的 Canyon 超大核、3 颗主频 4.35GHz 的 Gelas-b 大核，以及 3 颗主频 3.1GHz 的 Gelas 中核。GPU 部分集成全新 G2 Ultra NX MC12 图形处理器，与小米玄戒 O3 所用的 G2 Ultra NX 属于同代架构；目前曝光的为工程机版本，GPU 频率限制在 2.9GHz，尚未跑满满血规格。二者的核心差异在于 GPU 核心规模，天玑 9600 Pro 配备 12 颗 GPU 核心，玄戒 O3 则采用了 16 核心的更高规格方案。
制造工艺是该芯片的一大亮点。天玑 9600 Pro 基于台积电最新的 2nm N2P 工艺打造，是联发科首款落地 2nm 制程的手机芯片。相比初代 N2 工艺，N2P 工艺可实现 5% 至 10% 的性能提升，同时功耗降低 5% 至 10%，能效比表现进一步优化。
作为 vivo X500 系列的顶配机型，X500 Pro Max 将搭载这颗旗舰芯片，随着后续量产版本调校完成，其跑分表现还有进一步提升空间。按照此前官宣信息，vivo X500 系列将于 9 月正式发布。
