9月15日消息，联发科今天正式发布新一代旗舰移动芯片天玑 9600 Pro，芯片以 AI 原生架构为核心，采用台积电 2nm 工艺打造，围绕端侧智能体 AI 场景，在制程、CPU、缓存、异构计算、NPU 等多个模块完成升级。
工艺层面，天玑 9600 Pro 由联发科与台积电深度联合研发，进一步释放 2nm 制程的性能与能效潜力。芯片采用全大核 CPU 架构，配备两颗超大核，能够应对重度负载以及多 AI 任务同时运行的场景。同时搭配大容量缓存架构，减少数据传输开销，提升各计算单元之间的数据交换效率。
架构方面，天玑 9600 Pro 搭载智算融合架构，打通 CPU、NPU 与存储单元，依靠软硬件协同完成异构计算。芯片支持 AI 算力预判，可根据任务需求动态分配硬件资源；配套智能内存调度机制，允许 AI 任务与普通应用并行执行，实现任务之间快速切换。
AI 硬件部分，芯片搭载超能效 NPU 与超性能 NPU 双核心组合，可以在低功耗状态下持续工作。官方数据显示，端侧 AI 能效指标得到提升，每瓦特生成词元数相比上代提升 55%，进一步拓展端侧 AI 推理能力上限，支持智能体 AI 保持持续在线、实时感知。天玑 AI 智能体化引擎 3.0 同步落地，覆盖智能感知到应用开发的完整链路，完善端侧 AI 开发与使用体系。
整体来看，天玑 9600 Pro 不再单纯追求峰值算力，而是通过异构资源统一调度、低功耗 AI 常驻能力，适配智能体 AI 的运行需求，为终端设备提供本地 AI 持续感知、多任务并行处理的硬件基础。后续终端厂商将基于这颗芯片，落地相关智能体 AI 应用。
