【锚思科技讯】据报道，苹果M3系列芯片将于今年晚些时候推出，并将出现在各种Mac电脑中。而功能更强大的M3 Pro和M3 Max计划于明年上市。
据说苹果将台积电的下一代3nm工艺用于整个M3系列芯片组，这意味着所有SoC都具有更高的性能和功率效率。不过，根据Mark Gurman的“Power on”时事通讯上分享的细节，M3将与最大的M2共享相同的CPU和GPU核心数量，即最多8核CPU（四个性能核心，四个效率核心）和最多10核GPU。支持的最大统一RAM将保持在24GB，因此，虽然从纸面上看，M3可能是对M2的迭代更新，但我们预计会有一些显著的改进。
此外，M3 Pro拥有12核CPU和18核GPU，获得了高级处理。不幸的是，Gurman没有分享核心的性能和功效。值得庆幸的是，据报道，这款12核SoC将配备8个高性能内核，其余4个内核专注于要求较低的任务。苹果很可能没有增加M3 Pro的性能核心数量，因为有传言称，在更大的14.1英寸iPad Pro中可能会发现相同的芯片。由于iPad Pro的冷却系统较小，减少性能核心的数量可以防止热量失控。
M3 Max将采用14核CPU和40核GPU，使其成为三款GPU中功能最强的。虽然M3可能会在今年晚些时候推出，但M3 Pro和M3 Max不会仓促推出，之前的一份报告称，功能更强的芯片组计划在2024年年中推出，可能会首先用在更新的14英寸和16英寸MacBook Pro机型。
M2和M3系列之间的CPU和GPU内核数量差异可能并不显著，但两代芯片组的制造工艺应该会有巨大差异。