【锚思科技讯】推特用户@Madness7771近日发布了一张AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的照片。这是我们第一次在它的引擎盖下看到芯片。正如预期的那样，5800X3D包括一个CCD和一个IOD，以及大量电容器。与其他Ryzen 5000 CPU一样，5800X3D采用焊接设计，可焊接液态金属TIM（热界面材料），并具有镀金焊料，可用于更有效地在IHS（集成热撒布器）和芯片之间传热。
CPU中不需要与IHS接触的部分都用的是硅脂，其中也包括第二个CCD的焊点，虽然没有实际存在，但已经用硅密封。现在对于删除过程来说，无论CPU如何，都是一个困难的过程，而在插入器的外围添加各种电容器会让用户更加困难。但在照片中，没有电容器损坏，所以看起来这是一个完美的开盖。
现在，AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的特点是在3D封装的CCD上有一层薄薄的L3 SRAM缓存。这层很薄，很容易损坏。此外，AMD必须降低主CCD本身的时钟频率和电压，以避免损坏V-Cache。这就是为什么超频没有被“正式”允许的原因，尽管许多人已经找到了解决方法。即使在对芯片进行热约束后，V-Cache仍会产生高温。
该用户报告称，他之前看到AMD Ryzen 7 5800X3D的温度为90℃，但现在情况不再如此。他没有提供任何有关芯片冷却的详细信息，也没有提供更换库存TIM后是否出现下降，或者是否将芯片直接放在散热器下方的详细信息。第二个过程有点危险，因为施加更大的压力会导致芯片的物理损坏，或者没有足够的压力会形成气穴，并比带盖的原液温度升高。