【锚思科技讯】据gamma0burst最新消息，他们根据LinkedIn上的员工档案/项目编制了一份庞大的数据列表。根据数据，一位工程师列出了AMD用于开发下一代IP的一系列工艺节点。最有趣的包括台积电N3（3nm）和三星4nm。我们知道AMD将在其Zen 5核心架构中混合使用4nm和3nm工艺节点，但该公司迄今为止一直依赖台积电进行生产。
此前有报道称，AMD可能会将部分生产转移到三星，并利用其4nm工艺技术，尽管这笔交易的范围尚不清楚。AMD很可能使用三星铸造厂进行测试或某个I/O芯片，但目前的报告表明，AMD不太可能在三星4nm上生产任何主要IP。
除此之外，泄密事件还提到了一个全新的代号，Prometheus（普罗米修斯）。之前的一次泄露透露，Zen 4的代号是Persephone，Zen 5的代号是Nirvana，Zen 6的代号是Morpheus。众所周知，Zen 4C核心的代号是Dionysus，因此Prometheus成为Zen 5C核心代号的可能性很高。
AMD Zen 5和Zen 5C核心架构将是2024-2025年的一笔重大交易。它们将成为很多设备的核心，包括Strix Point（Ryzen笔记本电脑）、Granite Ridge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC服务器）。