7月18日，2026世界人工智能大会（WAIC）现场，RoboSense速腾聚创正式推出第二代高精度超广角全固态数字化激光雷达E2。新机是速腾聚创首款基于自研超大面阵SPAD-SoC“孔雀”芯片打造的全新感知硬件，凭借极致小型化、高集成、无固态结构优势，主打机器人与高密度智能设备场景，大幅刷新轻量化激光雷达的集成水准。
尺寸与集成度是本次E2激光雷达的核心升级亮点。相较于前代产品，E2整机体积缩减60%、整机重量降低40%，极致轻量化的机身形态，能够轻松嵌入机器人头部、腕部以及各类空间受限的高集成智能设备，适配场景更加广泛。同时设备采用内置式双镜头设计，机身平整无凸起结构，不仅整机外观更加简洁美观，在机器人移动作业过程中也能有效避免剐蹭、磕碰损伤，适配高频次、复杂环境作业需求。
在感知能力上，速腾聚创E2实现单雷达全域覆盖的超强性能。官方介绍，设备仅需一颗即可覆盖机器人正前方及两侧沿边全域障碍物，无需多雷达拼接，就能快速、完整获取周边空间环境结构与设备操作姿态信息，简化机器人感知硬件布局，降低整机搭载成本。
核心算力层面，E2深度搭载速腾聚创自研新一代SPAD-SoC“孔雀”芯片，采用成熟28nm制程工艺，拥有640×480 VGA级超高分辨率。依托第二代3D堆叠工艺，单颗芯片即可独立完成激光雷达数字信号的接收、运算与处理，实现感知链路高度集成，大幅缩短感知响应链路，提升数据处理效率。
结构可靠性与量产性上，E2采用纯全固态扫描架构，内部无任何机械运动部件，彻底解决传统机械式、半固态激光雷达的结构损耗问题，具备更长使用寿命、更高运行稳定性，同时结构更精简、集成度更高，量产难度与制造成本进一步优化，更适配规模化落地普及。
速腾聚创E2的落地，补齐了小型机器人、精密智能设备在高精度、轻量化、高可靠感知硬件上的缺口，依托自研芯片实现了核心硬件自主可控，将进一步加速具身智能、服务机器人行业的智能化升级与规模化落地。
