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速腾聚创发布E2全固态激光雷达，自研孔雀芯片加持体积大缩水
7月18日，2026世界人工智能大会（WAIC）现场，RoboSense速腾聚创正式推出第二代高精度超广角全固态数字化激光雷达E2。新机是速腾聚创首款基于自研超大面阵SPAD-SoC“孔雀”芯片打造的全新感知硬件，凭借极致小型化、高集成、无固态结构优势，主打机器人与高密度智能设备场景，大幅刷新轻量化激光雷达的集成水准。
蔚来神玑首次独立参展，完整自研芯片矩阵落地装车超30万颗
7月18日消息，2026世界人工智能大会（WAIC）正式启幕，蔚来旗下芯片全资子公司安徽神玑技术有限公司首次以独立主体身份参展，集中展示自研芯片成果、车载域控产品及全新AI平台，全面对外释放蔚来在车规芯片、车载AGI与具身智能领域的自研实力。
全球首例！九识智能实现L4级无图无人驾驶规模化量产
7月17日消息，在2026世界人工智能大会（WAIC）现场，九识智能（Zelos）正式官宣重大技术突破，成为全球首个实现L4级无图无人驾驶方案规模化量产的企业，标志着高阶自动驾驶正式迈入“去高精地图”时代。
全球首款AI智能体手机！努比亚NaviX Ultra正式亮相
7月16日消息，努比亚今日上午正式官宣，全球首款AI智能体手机——努比亚NaviX Ultra全新登场，标志着智能手机正式迈入AI智能体全新发展阶段。该机凭借前沿的端侧AI智能体技术，成功斩获2026世界人工智能大会SAIL卓越人工智能引领者奖，拿下行业顶级AI权威荣誉。
