联发科与英伟达联合研发的 C-X1 座舱芯片受青睐,中国豪华车型纷纷导入

2025-07-21 15:53 作者:投降输一半 点击量:4332
联发科 英伟达 C-X1

台媒《电子时报》本月18日报道称,联发科与英伟达携手打造的 C-X1 座舱芯片在市场上备受追捧,已获得中国多家车企的认可,将被应用于多款豪华车型中。

这款芯片之所以能赢得市场青睐,一方面得益于中国汽车制造商在新技术导入方面的领先速度,他们对创新科技的积极接纳为 C-X1 芯片提供了广阔的应用空间;另一方面,英伟达的深度参与让 C-X1 芯片拥有了完整的设计开发工具堆栈,这一优势显著提升了产品的市场吸引力,使其在竞争中更具优势。据了解,C-X1 芯片预计将在 2026 年开启大规模出货,届时有望为联发科的营收增长注入强劲动力。

联发科与英伟达联合研发的 C-X1 座舱芯片受青睐,中国豪华车型纷纷导入

作为天玑汽车旗舰座舱平台的核心,C-X1 芯片采用先进的 3nm 制程工艺,在性能与能效方面表现出色。它整合了 Arm v9.2-A 车规级 CPU 核心与英伟达的 Blackwell 架构 GPU,不仅能轻松支持光线追踪技术,为车载显示带来更逼真的视觉效果,还具备端侧生成式 AI 功能,可实现更智能的交互体验。

此外,C-X1 芯片支持硬件和多操作系统虚拟化,当与同样运行英伟达 DriveOS 的 DRIVE AGX Thor 辅助驾驶平台搭配使用时,能够实现灵活的资源共享和应用程序托管,从而构建起一套完整的集中式车载计算解决方案,为车辆的智能化升级提供有力支撑。

随着 C-X1 芯片的逐步落地,其不仅将推动车载座舱体验的升级,也有望进一步巩固联发科在汽车芯片领域的市场地位。