天玑9500s
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Redmi Turbo 5 Max预热：首发天玑9500s旗舰芯 剑指2.5K档性能王座
1月16日上午，@REDMI红米手机 官方发文预热全新机型REDMI Turbo 5 Max，在确认全球首发天玑9500s正代旗舰芯的基础上，公布了四大主流游戏的实测帧率表现，以“跑分只是开始，实战印证终局”的口号，宣告对2.5K价位段性能市场的全面冲击。据悉，该机已于1月15日开启预约，首销福利与发售时间也同步释放关键信息。
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
1月15日消息，MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。
联发科天玑9500s旗舰芯片发布 3nm全大核加持光追与端侧AI
1月15日消息，联发科在今日新品发布会上正式推出旗舰级移动芯片天玑9500s，该芯片采用台积电3nm制程工艺与全大核CPU架构，集强劲性能、端侧AI、旗舰影像及高速网络于一体，由Redmi Turbo 5 Max全球首发搭载，这也是Redmi Turbo系列首次引入天玑9系旗舰芯片。
天玑8500强势来袭 联发科1月15日双芯齐发启2026高端新格局
1月5日消息，联发科正式官宣2026年天玑芯片新品发布会将于1月15日15:00举行，以“双芯齐发”姿态搅动中高端芯片市场格局。其中提前曝光的中端新贵天玑8500凭借强悍性能与精准定位，有望成为“2026年中端性能卷王”，携手旗舰级芯片天玑9500s，共同开启行业高端新格局。
