6月10日消息，市场研究机构Counterpoint于本周一正式发布2026年第一季度全球智能手机AP-SoC市场份额报告，披露了全球手机核心芯片的最新出货数据与竞争格局。数据显示，一季度全球智能手机SoC整体出货量同比下降8%，持续的内存供应短缺成为行业整体承压的核心原因。在此背景下，各大芯片厂商市场表现出现显著分化，头部梯队座次基本稳定，细分市场冷暖差异明显。
从整体市场排名来看，2026年第一季度全球智能手机SoC份额梯队清晰。联发科以32%的市场份额稳居全球第一，高通凭借23%的份额位列第二，苹果自研芯片以19%的占比位居第三，紫光展锐、三星、海思分别以14%、7%、4%的份额位列第四至第六位。整体来看，行业头部集中效应显著，但各厂商出货走势呈现截然不同的增长态势。
在大盘整体下滑的环境下，苹果是主流厂商中出货量实现同比增长的品牌。数据显示，苹果手机SoC市场份额从2025年第一季度的15%攀升至2026年同期的19%，增长势头亮眼。Counterpoint分析，苹果芯片出货上涨主要得益于搭载A19芯片的iPhone 17e系列全新上市，以及iPhone 17系列整体销量走高，其中Pro系列机型在全球多个市场持续热销，有力拉动自研芯片出货。不过环比来看，苹果19%的一季度份额不及2025年第四季度的23%，短期存在小幅波动。
稳居榜首的联发科一季度整体表现承压，出货量同比出现下滑。受行业共性问题影响，内存短缺对联发科主流、入门级市场出货造成明显冲击，同时其高端芯片出货量也略有回落。不过产品矩阵中仍有亮点，天玑8000系列中的天玑8450芯片出货量实现逆势增长，核心得益于OPPO Reno15系列市场表现优异，带动该款中端主力芯片持续放量。
排名第二的高通同样遭遇出货同比下滑的困境。高端市场层面，三星Galaxy S26系列发布延期，且该系列部分基础版机型换装三星自研Exynos 2600芯片，直接挤压了高通骁龙旗舰芯片的市场空间。与此同时，高通中端的骁龙600系列、入门级骁龙400系列，受内存供应短缺、终端库存积压双重影响，出货量同步走低，进一步拖累整体业绩。
三星自研Exynos芯片成为一季度行业增长黑马，出货量实现同比上涨。高端市场中，全新推出的Galaxy S26系列搭载Exynos 2600芯片，为旗舰芯片出货提供强力支撑；中端市场持续发力，Galaxy A57搭载Exynos 1680、Galaxy A37搭载Exynos 1480，两款走量机型持续铺货，带动三星自研芯片整体出货规模稳步提升。
国产芯片厂商表现分化，其中紫光展锐增长势头强劲，一季度出货量实现同比提升。增长核心动力来自与REDMI的深度合作，4G赛道中，展锐T7250芯片成功中标多款机型，稳固LTE产品出货基本盘；入门级5G市场中，展锐T8300芯片持续斩获头部手机厂商订单，持续抢占中低端5G芯片市场份额，助力品牌跻身全球第四大手机SoC厂商。
海思半导体一季度市场份额稳定维持在4%，但整体出货量同比有所下滑。具体来看，华为Mate 80系列上市后，有效拉动高端市场芯片出货，实现高端板块正向增长；但受产品发布节奏影响，华为Nova 15系列已于2025年第四季度提前上市，透支了部分中端市场需求，导致2026年一季度中端机型芯片出货乏力，整体表现有所承压。
2026年Q1全球手机SoC市场整体遇冷，核心受供应链内存短缺制约，但行业结构性机遇仍存。高端市场苹果、三星持续强势，中端市场联发科、紫光展锐各有突破，国产芯片依托终端厂商合作持续提升市场渗透率。随着供应链问题逐步缓解、下半年新机集中发布，全球手机SoC市场有望迎来回暖态势。
