1月5日消息，联发科正式官宣2026年天玑芯片新品发布会将于1月15日15:00举行，以“双芯齐发”姿态搅动中高端芯片市场格局。其中提前曝光的中端新贵天玑8500凭借强悍性能与精准定位，有望成为“2026年中端性能卷王”，携手旗舰级芯片天玑9500s，共同开启行业高端新格局。
此次联发科双芯战略针对性极强，精准覆盖2000-4000元核心换机区间，形成互补布局。其中天玑8500主攻中端性能市场，采用台积电4nm成熟制程，在性能释放与功耗控制间达成绝佳平衡，既保证强悍算力，又有效控制终端机型成本，完美契合中端机核心需求。
核心配置上，天玑8500搭载8核Cortex-A725全大核架构，由1颗3.4GHz超大核、3颗3.2GHz性能核及4颗2.2GHz能效核组成，彻底解决“小核拖后腿”问题，多任务处理与重度负载场景均能轻松应对。GPU升级为Mali-G720，频率稳定在1.5GHz，可实现《王者荣耀》《和平精英》等主流手游120帧满帧运行，甚至支持轻度高清视频剪辑。
跑分数据直观彰显其实力：安兔兔跑分突破220万分，较上代同定位芯片提升30%，无限接近旗舰级水准；Geekbench 6测试中，单核得分1709分、多核得分6532分，稳居中端芯片第一梯队。其GPU理论性能更超越骁龙8G3/8s Gen4，形成显著竞争优势，同时台积电4nm制程带来出色功耗控制，日常使用发热与续航表现优于同价位采用老旧制程的芯片。
与天玑8500同步亮相的还有旗舰级芯片天玑9500s，二者形成战略配合。天玑9500s延续台积电第三代3nm工艺，小幅下调主频控制成本，核心架构保持1+3+4全大核设计，安兔兔跑分突破300万大关，性能碾压同价位骁龙7 Gen4，甚至看齐去年旗舰芯片。目前已知红米Turbo 5标准版将搭载天玑8500，Turbo 5 Max则首发天玑9500s，OPPO、vivo等品牌也在筹备相关机型。
此次双芯齐发恰逢行业关键转折点，2nm制程成本飙升导致高端手机涨价，中端市场却缺乏强势性能芯片。联发科凭借4nm与3nm成熟制程，以“旗舰性能下放”策略破解行业痛点，既满足消费者对高性价比的需求，又进一步挤压高通市场份额。
