【锚思科技讯】据报道，距离三星宣布准备大规模生产3nm半导体还有几天的时间。也就是说三星可能很快就可以分享更多关于其下一代Exynos芯片组的信息。
这家韩国科技巨头将通过其3nm工艺在几个月内击败台积电。台积电可能在2022年下半年开始3nm的大规模生产。
三星将使用GAA（Gate All-Around）技术制造3nm芯片。该公司将实现45%的面积缩减，同时将性能提高30%，并将功耗降低50%。
根据之前的报道，三星可能正在为即将推出的Galaxy S23旗舰手机系列开发新的Exynos芯片组。它被称为Exynos 2300，三星可以使用3nm GAA工艺制造它。该公司今年已投资3550亿美元，以增强其半导体制造能力，并缩小与市场领导者台积电的差距。
Galaxy S23将于明年初面世。如果三星真的准备宣布下周开始大规模生产3nm芯片组，这可能意味着Exynos 2300即将面世。
三星还计划成为苹果M2芯片供应商。M2是一个3nm芯片。然而，根据行业报告，该公司的角色可能仅限于提供M2 SoC所需的FC-BGA（全芯片球栅阵列）基板，而不是在其3nm GAA工艺上制造M2。相反，苹果的M2芯片是由台积电制造的。