【锚思科技讯】联发科此前宣布，已与台积电成功开发出3nm SoC，使其能效比上一代芯片高32%，但没有提及芯片组的确切名称。现在，这家台湾公司的首席执行官谈到了与代工合作伙伴的密切合作关系，表示两家公司正在合作推出其首款3nm产品，据传称为天玑9400。
将2024年与2023年进行比较，联发科首席执行官Rick Tsai在《经济新闻日报》的最新报道中表示，由于人工智能的繁荣，明年将明显好转，随着该公司提供专注于这一类别的芯片，这应该会带来积极的结果。早些时候，分析人士指出，天玑9300是目前功能最强大的智能手机芯片组，随着安卓手机制造商在其旗舰产品中使用它，它将导致订单数量增加，导致联发科的全球市场份额达到35%，威胁到高通的主导地位。
这位首席执行官还提到，其与台积电的合作关系使联发科能够深入关注新的3nm芯片组，并表示已与英特尔合作开发后者的16nm节点，但尚未报道将在该制造过程中推出哪种芯片。对于那些不知道的人来说，天玑 9400据传是联发科的第一款3nm SoC，该公司显然利用了台积电的“N3E”工艺，比苹果用于A17 Pro和M3的N3B型号产量更高。
两家公司之间牢固的业务关系也可以使天玑 9400针对各种智能手机合作伙伴进行优化。天玑 9300散发出令人难以置信的性能，但由于它没有任何低功耗内核，因此以效率为代价。据传联发科将保留与天玑 9400类似的CPU集群，提供Cortex-X5与未命名的CPU设计，以提供无与伦比的多核性能。不幸的是，缺乏高效核心将对该芯片组的功耗产生不利影响，因此台积电和联发科可以合作减轻这些影响。
联发科首席执行官没有深入探讨其与台积电的密切关系将如何改善下一代3nm芯片组，高通可能已经为即将推出的骁龙8 Gen 4建立了同样的关系，完全消除了这一优势。