三星晶圆代工迎转机 高通洽谈2纳米代工合作 SF2P制程获巨头认可
1月8日消息,三星晶圆代工业务有望迎来关键转机。此前数年受良率与性能问题制约,三星迟迟未能斩获大客户订单,如今凭借第二代2纳米制程工艺(SF2P),行业认可度持续回升,不仅吸引特斯拉等企业合作,高通也在洽谈重返其供应链,委托代工下一代旗舰处理器。
作为全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业,三星SF2P制程已展现技术潜力,计划搭载于Galaxy S26系列的Exynos 2600芯片便采用该工艺生产。随着技术优势逐步兑现,外部合作不断落地:特斯拉已与三星晶圆代工正式签约,AMD、谷歌也被传有望跟进合作,客户矩阵持续扩容。

高通的加入更具标志性意义。据韩媒Hankyung报道,双方正积极洽谈2纳米芯片代工合作,高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在CES 2026期间接受采访时,证实了磋商正在推进。安蒙表示,高通率先与三星开启2纳米代工洽谈,相关芯片设计工作已全部完成,全力推动商业化落地。
业界推测,此次合作涉及的芯片或为骁龙8 Elite Gen 5的2纳米优化版本,或为下一代旗舰骁龙8 Elite Gen 6。值得一提的是,此前因三星制程稳定性问题,高通曾将尖端芯片订单转至台积电,此次考虑回归,印证三星SF2P制程在性能、能效及良率上已达市场竞争水准。
据悉,三星SF2P制程相较上一代性能提升12%、功耗降低25%、芯片面积缩减8%,但当前良率仍在40%-50%区间,低于台积电N2工艺的70%以上,技术成熟度仍存提升空间。即便如此,大客户的相继入局,已为其注入强心剂。
若SF2P制程如期兑现技术承诺,持续吸引大客户合作,将成为三星晶圆代工复兴的重要起点,为其长期技术投入正名,同时强化与台积电在先进制程赛道的正面竞争格局。目前双方合作尚未最终敲定,后续进展及良率提升情况备受行业关注。




