4月15日消息，消息源@数码闲聊站 今早发布爆料，详细披露了高通下一代智能手机应用处理器（AP）骁龙8 Elite Gen 6的核心规格设计。该消息人士在复述整合此前爆料要点的同时，补充了多项全新信息，进一步完善了这款旗舰芯片的参数细节，为其后续量产及终端机型适配提供了重要参考。
据悉，骁龙8 Elite Gen 6的内部代号为SM8950，作为高通下一代旗舰级移动芯片，其在工艺、架构及存储等核心层面均有显著升级。工艺方面，该芯片基于台积电2nm制程工艺打造，相较于上一代工艺，有望在性能提升的同时进一步优化功耗控制，契合当前旗舰手机对高性能与长续航的双重需求，也与同期三星量产的2nm芯片形成直接竞争态势。
核心性能配置上，骁龙8 Elite Gen 6的CPU部分导入高通新一代Oryon自研架构，采用2+3+3三丛集设计，这种架构分工更精细，可根据使用场景灵活调配性能与功耗，兼顾重度使用与日常待机需求。同时，该芯片共享16MB L2缓存，这一规格与高阶版本骁龙8 Elite Gen 6 Pro（代号SM8975）持平，保障了核心运算的流畅性。
GPU方面，骁龙8 Elite Gen 6配备Adreno 845图形处理器，最大亮点是拥有6个Slices切片，同时搭载12MB GMEM缓存。值得注意的是，这一缓存规格较骁龙8 Elite Gen 6 Pro减少6MB；此外，其SLC系统级缓存为6MB，同样较Pro版减少2MB，清晰体现了高通对标准版与Pro版芯片的定位差异，与Pro版主打顶级性能、标准版兼顾性能与性价比的策略相契合。
存储支持上，@数码闲聊站 补充的全新信息显示，骁龙8 Elite Gen 6支持最新的UFS 5.0存储规范，相较于当前主流的UFS 4.0，有望在读写速度上实现显著提升，进一步优化手机的文件传输、应用加载及大型游戏安装体验，为终端设备的存储体验升级提供硬件支撑。
爆料同时提到，@数码闲聊站 此前已披露过高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro（SM8975）的相关信息，但此次并未补充该Pro版本所搭载的Adreno 850 GPU的具体规格，目前关于Adreno 850的核心参数仍处于保密状态，有待后续进一步爆料。
此外，结合此前曝光信息，骁龙8 Elite Gen 6标准版将搭载4×16bit LPDDR5X内存，而Pro版则独家支持LPDDR6内存，两者在内存带宽、功耗控制上存在明显差距，进一步拉开产品定位差距，以满足不同层级旗舰手机的需求。
骁龙8 Elite Gen 6的规格曝光，预示着高通下一代旗舰芯片的研发已进入收尾阶段，预计将于2026年下半年正式量产，搭载该芯片的终端机型有望在年底前亮相。
