【锚思科技讯】昨天苹果刚刚发布了全新的M2芯片，机器还没上市，M3芯片的消息就来了。据手机晶片达人爆料，M3芯片正在设计当中，代号Palma，预计2023年Q3流片，采用台积电3nm工艺。
据之前消息，台积电的3nm工艺包括N3、N3E和N3B等多个版本。其中N3B将在今年下半年投产，增强版N3E将于2023年量产。M3会采用哪种工艺还不得而知。
昨天苹果发布的M2芯片采用的是台积电第二代5nm工艺，拥有200亿个晶体管，支持最高24GB的LPDDR5统一内存。拥有4个高性能核心和4个高效能核心，支持100GB/s的统一内存带宽，神经网络引擎数量达到15.8亿，比M1多了40%。
10核GPU，性能较M1提升35%，未指明工作量的情况下GPU运算性能每秒3.6TFLOPS。支持8K的H.264、HEVC和ProRes编码/解码，具有增加带宽功能，能够同时播放多个4K和8K数据流。遗憾的是，它支持2个显示器，外部显示器分辨率最高6K。
目前搭载M2芯片的全新MacBook Air和13英寸MacBook Pro均已上架。起售价分别为9499元和9999元，顶配均接近20000元。发售时间未知
