1月31日消息，科技媒体Wccftech于1月30日发布博文称，受现有商业模式及多重技术、供应链因素制约，高通短期内不会在骁龙芯片组中全面普及类似苹果的“统一内存架构”，仅将在顶配型号中进行技术试水，Windows阵营用户短期内难以体验到媲美苹果设备的极致运行流畅度。
苹果的统一内存架构（UMA）凭借CPU、GPU及神经网络引擎共享同一内存池的设计，彻底消除传统PC的数据搬迁难题，大幅提升内存访问速度与带宽、降低延迟，其优势在视频剪辑、3D渲染等专业场景中尤为突出，M4 Max的内存带宽更是达到400GB/s，是传统PC的4-8倍，这一表现背后离不开苹果芯片、系统、硬件协同的完整生态闭环支撑。但高通的商业定位与苹果截然不同，作为专业芯片供应商，其核心营收依赖向戴尔、惠普等笔记本厂商（OEM）销售芯片，无法像苹果那样实现全生态垂直整合。
商业模式差异成为首要制约因素。Wccftech分析指出，OEM厂商为追求更高利润空间，更倾向于自行向三星、SK海力士等厂商采购成本更低的DRAM内存。若高通强行将内存集成到芯片封装中，不仅会显著推高芯片单价，还会剥夺OEM厂商的成本控制权，与高通作为“芯片中间商”的生存法则相悖，难以获得下游厂商支持。
库存管理风险进一步阻碍技术普及。苹果仅需为自家有限的产品型号规划几种内存配置，而高通需适配众多OEM厂商的千差万别需求。若全面采用统一内存架构，高通需为每个芯片型号预制16GB、32GB、64GB等多种内存容量版本，将导致库存单位（SKU）数量呈指数级增长，一旦特定容量型号滞销，将引发巨额库存积压与资金损失，这是纯芯片供应商难以承受的压力。
散热难题同样不容忽视。内存与芯片核心集成封装会导致热源集中，大幅提升散热压力，进而迫使OEM厂商额外投入成本升级散热系统，进一步压缩下游厂商的利润空间，削弱产品竞争力。
尽管全面普及受阻，高通并未放弃相关技术探索。顶配版Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100将成为骁龙系列中唯一采用“片上封装内存（SiP）”的产品，标配48GB SiP内存，拥有12通道及228GB/s的超高带宽，较标准版骁龙X2 Elite的152GB/s带宽提升50%。该芯片采用18核设计，最高主频可达5.0GHz，通过内存与处理器核心的紧密封装缩短数据传输距离，虽在架构逻辑上与苹果统一内存有差异，但已能实现更优的速度与延迟表现。
对于Windows阵营而言，LPCAMM2内存标准被视为统一内存架构的最佳替代方案。该标准既能提供优于传统板载内存的速度与延迟表现，又保留了用户升级内存的灵活性，兼顾性能与实用性，有望成为短期内Windows设备提升内存表现的折中选择。
在LPCAMM2标准尚未普及、高通仍维持芯片供应商角色的当下，叠加Arm架构在Windows生态的成熟度仍需提升、行业竞争日趋激烈等因素，普通消费者想要在非苹果设备上体验极致的运行“跟手感”，仍需等待更长时间。高通若想突破困境，需在平衡自身利益与OEM需求、优化库存管理、攻克散热难题等方面持续探索。
