【锚思科技讯】如今，高通和联发科都已经发布了自家明年的旗舰芯片，且已经有一款搭载高通骁龙8 Gen 1的机型moto edge X30上市。两大旗舰芯片孰强孰弱也是大家关注的重点。
尽管天玑9000还没有量产机上市，但从工程机的测试结果来看，其在各个方面的表现都要优于骁龙8 Gen 1，尤其是在功耗方面，做到了性能更强的同时功耗最低。
骁龙8 Gen 1也完美继承了上代产品“火龙”的称号，功耗高、发热严重等问题依然很明显。
不过有消息称，高通已经下台积电投片4nm工艺的骁龙8 Gen 1，最快在明年五六月份就可以量产。
高通骁龙系芯片表现不佳，部分原因在于三星的工艺问题，这次切换到台积电，会在一定程度上改变其高功耗低性能的不足。当然智能是一定程度上的改善，毕竟我们不能把所有的锅都甩给三星。
希望明年台积电代工的骁龙8 Gen 1能够扳回一城吧，三星代工这个有点费劲了。
