锚思科技5月28日消息，比亚迪“敢为”智能化战略发布会如期举行。会上，比亚迪董事长兼总裁王传福正式发布旗下自研车规级智驾芯片——璇玑A3。作为中国首款4nm制程高阶自动驾驶专用芯片，该产品目前已进入规模化量产阶段，标志着比亚迪成功实现高阶智能驾驶核心硬件自主可控，进一步完善智能化全产业链布局。
据官方介绍，璇玑A3采用行业领先的4nm车规级制程工艺，专为高阶自动驾驶场景量身打造，硬件基础实力雄厚。在算力配置方面，单车搭载三颗璇玑A3芯片即可实现超2100TOPS的综合算力，能够轻松处理复杂路况下的海量感知数据，满足全场景智能驾驶运算需求。
区别于行业多数硬件优先的产品方案，比亚迪为璇玑A3深度适配全套自研智驾算法，通过软硬件双向深度优化，将芯片算力利用率直接提升100%。更高的算力利用率不仅能够加快车辆决策响应速度，提升复杂路况适配能力，同时可优化功耗表现，有效平衡智驾性能与整车能耗。该芯片全面支持L3、L4等级别的高阶自动驾驶，可适配城市领航、高速自动通行、自动泊车等多元化高阶智驾功能。
自研芯片并非比亚迪短期布局，而是企业长期深耕的核心战略。王传福在发布会上透露，早在2002年，比亚迪便正式组建芯片研发团队——IC设计部，该团队也是如今比亚迪半导体的前身，早早完成芯片自研赛道的战略卡位。
历经二十余年技术沉淀，目前比亚迪芯片业务已结出丰硕成果，累计推出超2000款不同类型芯片产品，业务覆盖智能汽车、消费电子等多个主流领域，全面覆盖车规级主控、功率、感知、控制等多类芯片，逐步摆脱外部芯片供应制约，为整车规模化生产与智能化升级提供坚实保障。
相较于其他车企外购芯片、仅参与适配调试的模式，比亚迪建立了行业独一无二的芯片完整生产体系。现阶段品牌坐拥5座专属晶圆工厂，并且完整掌握芯片产品定义、架构设计、电路设计、晶圆制造、封装测试在内的七大核心生产环节，是全球范围内唯一具备芯片全流程、全链路制造能力的汽车企业。
依托全链路自研自产能力，比亚迪可根据车辆智驾、座舱的实际需求，定向定制芯片架构与性能参数，同时能够有效规避供应链波动风险，压缩硬件采购成本，缩短芯片适配周期。而璇玑A3的正式落地，也让比亚迪彻底实现高阶辅助驾驶业务全链路自主可控，完成智驾芯片、自研算法、整车平台的软硬一体化深度整合。
持续高额研发投入，是比亚迪芯片业务快速崛起的核心支撑。数据显示，目前比亚迪芯片研发板块已组建超7000人的专业化研发团队，同时布局四大芯片专属研发基地，累计研发投入已突破千亿元级别。庞大的人才储备与资金加持，为芯片架构迭代、工艺升级、算法优化提供充足动力。
璇玑A3量产落地，不仅刷新国产自主智驾芯片的技术高度，打破海外高端智驾芯片的垄断格局，也为国内新能源车企芯片自研之路提供全新参考。在智能化下半场竞争中，凭借全链路芯片自研能力，比亚迪将进一步巩固自身行业龙头地位，加速推动国内汽车智能化产业自主化升级。
