【锚思科技讯】按照惯例，高通在12月初发布下一年的旗舰芯片，并在下一年中推出该旗舰芯片的“Plus”版，一般是改进工艺并提高频率，以获得更强性能。
今年的新一代骁龙8也不例外，据之前曝光消息显示，高通有望在5月份推出骁龙8 Plus，采用台积电的4nm工艺，能效表现值得期待。
天玑9000是联发科推出的可以抗衡骁龙8的旗舰芯片，从目前的测试成绩来看，表现要比骁龙8更为出色。
骁龙8要出高频版，天玑9000自然也不能干看着。
据@数码闲聊站爆料“天玑9000测试了一个高频版，X2超大核从3.05GHz提升到3.2GHz”。
天玑9000和骁龙8都采用“1+3+4”的三丛集核心架构，Armv9架构，CPU为1个Cortex-X2超大核，3个Cortex-A710大核和4个Cortex-A510能效核心。天玑9000的X2超大核和A710大核的频率都要高于骁龙8，三级缓存也多一些，因此在性能上更具优势。至于其他方面应该不会有太大变化。
虽然频率提高了，但发热这个问题更为明显。目前骁龙8已经因发热被吐槽，天玑9000的表现稍好。如果将频率再提升的话天玑9000的发热也有待考量。至于骁龙8，完全寄希望于台积电的4nm工艺，但似乎并没有压住这条火龙。
所以，下半年的旗舰机都适合冬天暖手！！！